2022/07/27 | 13:00-17:15
次世代基板に向けたCMPプロセス・加工とスラリー・パッドの最新動向
本セミナーでは、半導体製造工程に求められるCMPプロセスの要求仕様から重要な要素技術に着目し、再度基本に立ち返ってCMPに求められる要素技術を検証する。その要素技術として、まずウェーハ面内の圧...
2022/09/15 | 12:30-16:30
半導体製造プロセスにおけるイオン注入・アニール(熱処理)の徹底解...
不純物のイオン注入と、その不純物を活性化させるためのアニール技術について、MOS ICの微細化との関連を中心に解説します。
2022/11/08 | 10:30~16:30
プラズマの生成、制御、計測技術と プロセスへの応用
本講座では、半導体製造プロセスなどでよく用いられる低圧力プロセス用プラズマを念頭に、プラズマの生成・制御を行うための基礎とともに、プラズマに接した固体表面で起こるプラズマ・表面相互作用の基礎を取...
2022/12/19 | 10:30~16:30
最新CMP技術 徹底解説【LIVE配信】 | セミナーのことならR&D支援セン...
CMPという当初ゲテモノ扱いされていたプロセスが半導体製造に導入されて四半世紀以上が経過した。いまではなくてはならないキープロセスとなっており、その工程数、応用範囲はますます広がっている。最新の...
新技術!アルミ材の雌ねじ補強を従来比1/7の時間・コストで実現
タング付き・切削に代わる『タングレスインサート』とは? 半導体製造装置の筐体に使用されるアルミ板。タング付きや切削インサートによる雌ねじ補強を要しますが、タング折取忘れなどのリスク、作業の...
加工時間を50%削減!「脆性材加工用エンドミル」の活用法
従来の放電加工・ワイヤーカットに代わる新技術が登場! 半導体製造において一般的な「放電加工」や「ワイヤーカット」。加工時間が長い、難易度が高いわりに利益率が低いといった悩みがよく聞かれます...
【知っておきたい】半導体製造の核心を握る“ある装置“とは? - You...
“技術者“たちの最先端のイノベーションにスポットを当て、そこから「未来のビジネス」のヒントを探り、ファイリングしていく番組「Niterra Files」〈出演者〉古坂大魔王 / 鷲見 玲奈 / ...
自社開発だけじゃない!精密位置決めの外部委託という選択肢
自社開発との見極めポイントや外部委託のメリットを解説 半導体製造や精密加工において必要な高精密位置決め。自社開発の限界を感じる一方で外部委託すべきなのか、と悩まれる方は多いのではないでしょ...
The $300bn business case for compound semiconductors - Future of...
Stephen Doran, CEO of the CSA Catapult discusses the opportunity for compound semiconductors in the UK. The global semiconductor market is currently thought to be at $74bn, with the UK taking a $6...