2023/04/14 | 10:15-16:50
★実装構造、パッケージング、求められる品質、材料への要求特性!
2023/08/30 | 13:00-16:30
近年、ウェアラブル電子機器やスマートパッケージングへの応用を目指して、フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(FHE)に関する研究開発が活発化している。FHEにおけるフレキシブル電子回路に...
2024/01/31 | 13:00 ~ 15:00
☆半導体封止材について役割、構成成分、使われ方、 原材料の役割や特徴などを基礎から説明! ☆また先端半導体について4つのカテゴリーに分類し、 材料に求められる機能や開発状況、及び...