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ウェビナー No.108656

2023/05/15 | 10:00~12:00

熊本県における半導体産業の成長に向けた取組み 05月15日(月) 開催セ...

半導体好況やTSMC誘致により、様々な変化が起こる熊本県において、熊本県政としては初の半導体分野に特化した「くまもと半導体産業推進ビジョン」を2023年3月に作成しました。また熊本県は熊本大学と...

ウェビナー アーカイブ No.98615

2023/05/15 | 10:00-12:00

セミナー「熊本県における半導体産業の成長に向けた取組み」の詳細情...

半導体好況やTSMC誘致により、様々な変化が起こる熊本県において、熊本県政としては初の半導体分野に特化した「くまもと半導体産業推進ビジョン」を2023年3月に作成しました。また熊本県は熊本大学と...

ウェビナー No.106254

2023/05/15 | 10:30~16:30

半導体ウェットエッチングの 基礎、加工特性の制御とプロセスのグリ...

本講演では,半導体材料のウェットエッチングの全体像や動向を掴んで頂くと共に,半導体の代表材料である単結晶シリコンのエッチング加工特性とそのメカニズムについて理解頂けるようにする.加えて,次世代デ...

ウェビナー アーカイブ No.103853

2023/05/16 | 10:30-16:30

セミナー「プラズモニック・メタマテリアルの基礎とテラヘルツ波領域...

光と電波の境界域にあるテラヘルツ波領域は、トランジスタを中心とする電子デバイスもレーザーを中心とするフォトニックデバイスも本質的な物理限界によって動作が困難を来すことから、「テラヘルツギャップ...

ウェビナー No.94653

2023/05/16 | 10:00-16:00

セミナー「ぬれ性のメカニズムと制御・測定技術」の詳細情報 - ものづ...

液体と固体表面が関与するぬれ現象の把握と制御は、塗料・顔料製造、各種工業操作における塗装・塗布・乾燥工程などに必要不可欠なのはいうまでもない。これ以外にも、半導体製造プロセス(基板汚染度の測定...

ウェビナー No.100548

2023/05/16 | 10:00~16:00

ぬれ性のメカニズムと制御・測定技術【LIVE配信】

 液体と固体表面が関与するぬれ現象の把握と制御は、塗料・顔料製造、各種工業操作における 塗装・塗布・乾燥工程などに必要不可欠なのはいうまでもない。これ以外にも、半導体製造プロ セス(基板汚染...

ウェビナー No.112442

2023/05/16 | 13:00 - 17:00

次世代高速・大容量通信(5G&6G)を支える高周波部材・キーデバイス...

基礎から5G/6G技術とその材料開発動向、RFデバイス、ミリ波レーダー、メタサーフェス、放熱、パワー半導体など注目デバイスと材料特性、テラヘルツ、シリコンフォトニクスによる無線・光融合といった最...

ウェビナー No.107092

2023/05/17 | 10:30 - 17:30

半導体の製造工程

 半導体の製造工程は、ウエハ上にデバイスを作りこんでいく前工程、個々のチップに個片化してパッケージ化する後工程に分けられます。  本セミナーでは、ウエハからLSIの最終製品までの一連の製造フロ...

ウェビナー No.93206

2023/05/17 | 10:30-16:30

セミナー「5G・次世代自動車に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動...

本講座では、SiC/GaNパワーデバイスを広く市場に普及するためのポイントは何かを主題に解説する。COVID-19前の半導体市況は、WSTS世界半導体市場予測によれば2020年は対前年比約6%増...

ウェビナー No.103846

2023/05/18 | 10:30-16:30

セミナー「半導体パッケージ 入門講座」の詳細情報 - ものづくりドッ...

半導体パッケージの役割の理解を深めると共に、パッケージの構造、種類、変遷について理解する。現状のパッケージの組み立て工程の課題を具体的な例をあげて説明し、その課題解決について解説する。  最...

ウェビナー No.108751

2023/05/18 | 10:30-17:15

セミナー「半導体パッケージにおける3次元集積実装技術の最新の技術開...

★チップレット間の高密度配線を実現するシリコンブリッジ技術の概要とその接合・封止技術について解説! ★チップオンウェハでCu-Cuハイブリッド接合を実現する際の課題と最近の技術開発状況、新...

ウェビナー No.107093

2023/05/18 | 10:30 - 16:30

半導体パッケージ封止樹脂

 半導体は情報社会には不可欠であり、日常生活を支える電子製品の心臓部として働いている。また、ほとんどの半導体は樹脂封止、樹脂材料を用いて密封保護(パッケージング)されている。このため、半導体をパ...

ウェビナー No.107099

2023/05/18

テラヘルツ波技術

■はじめに 近年,テラヘルツ波と呼ばれる約0.3~10THz(波長1 mm~30 μm)の電磁周波数帯の光源開発とその応用開拓が急速に進んでいます.この帯域は電波と光波の中間に位置しており,電...

ウェビナー No.108943

2023/05/18 | 10:30~17:15

半導体パッケージにおける3次元集積実装技術の最新の技術開発動向 | ...

★チップレット間の高密度配線を実現するシリコンブリッジ技術の概要とその接合・封止技術について解説! ★チップオンウェハでCu-Cuハイブリッド接合を実現する際の課題と最近の技術開発状況...

ウェビナー 視聴無料 No.104187

2023/05/19 | 10:30 - 11:30

ついにきたマルチホップWi-SUN!

Wi-SUNの基礎からソリューション例、そして評価ボードのスタートアップまで Wi-SUNを使用する上でのポイントを約30分で解りやすく講義いたします。

ウェビナー No.100553

2023/05/19 | 13:00~17:00

三次元実装/TSVおよび先端半導体パッケージの最新製造技術・信頼性解...

 国内外で三次元実装に対する関心が高まり、チップレットとそれを集積する多様なインターポーザ や再配線層がけん引役となり、半導体業界はムーアの法則の新たなステージに突入している。東北大 学では...

ウェビナー No.95477

2023/05/19 | 13:00-17:00

セミナー「三次元実装/TSVおよび先端半導体パッケージの最新製造技術...

国内外で三次元実装に対する関心が高まり、チップレットとそれを集積する多様なインターポーザや再配線層がけん引役となり、半導体業界はムーアの法則の新たなステージに突入している。東北大学では10年近く...

ウェビナー No.103886

2023/05/19 | 13:00-17:00

セミナー「半導体装置・材料のトレンドと今後の展望」の詳細情報 - も...

半導体業界は、情報通信の旺盛な需要に応えて、高成長を続ける見通しです。一方で、スケーリングに支えられた成長(デナード則)は2000年代なかばに終了し、ムーアの法則(トランジスタ数の指数的増加)を...

ウェビナー No.101208

2023/05/22 | 10:30 ~ 17:30

高周波プリント配線板と先端半導体後工程実装の基礎、材料、接合、信...

~ 高周波の基礎知識、プリント配線板技術の動向、要求事項、低誘電材料/平滑導体との接着・接合技術、先端半導体後工程の実装技術と信頼性技術 ~ 高周波伝送における伝送損失の低減技術の基礎から実装...

ウェビナー No.107190

2023/05/23 | 13:00 - 17:00

イオン交換樹脂

■はじめに イオン交換樹脂は、純水の製造や貴金属の回収や排水処理、食品、半導体分野など、工業界で広く使用されています。 そこで、イオン交換樹脂を使用する上で必要な知識として、の基本的特性と活...