2022/09/09 | 10:30~16:30
半導体封止材料の設計、活用と 先端パッケージへの対応
封止材料を設計の切口から解説するセミナーは「ほとんど無い」と言える。材料成分の分散状態および安定性は材料品質に大きな影響を与える。材料特性の目標値を定め、それを実現するため、どのように材料設計を...
2022/09/09 | 10:30~16:30
半導体封止材料の設計、活用と先端パッケージへの対応
封止材料を設計の切口から解説する。次世代半導体では、封止材料にミクロ分散技術等が要求される。現封止技術では対応が難しく、材料設計技術の抜本的見直しが必要となる。次世代半導体を見据えたパッケージン...
2022/09/15 | 12:30-16:30
半導体製造プロセスにおけるイオン注入・アニール(熱処理)の徹底解...
不純物のイオン注入と、その不純物を活性化させるためのアニール技術について、MOS ICの微細化との関連を中心に解説します。
2022/09/15 | 10:30~16:10
ワイドギャップ半導体、パワーデバイスの開発動向
EVの性能を決める基幹部品であるパワーデバイスでは、新材料SiC/GaNデバイスの普及が大いに期待されている。 しかしながら現状では、性能、信頼性、さらには価格の面で市場の要求に十分応えられて...
2022/09/15 | 10:30~16:10
ワイドギャップ半導体、パワーデバイスの開発動向
SiC/GaNパワーデバイスの現状、シリコンIGBTとの比較と今後の課題、ダイヤモンドパワー半導体デバイスの作製とデバイス応用に向けた課題、酸化ガリウムパワーデバイスの開発動向について講義する。
2022/09/15 | 13:00~15:00
2030年100兆円市場が見込まれる半導体市場における日本の戦略 | 法人...
新型コロナウイルス感染拡大、ロシアによるウクライナ侵攻に伴い半導体不足が顕在化している。一方、高性能スマートフォン、電気自動車、脱炭素への取組が進む中、半導体需要は増大している。また、米中対立が...
2022/09/22 | 10:30-16:30
セミナー「自動車の電動化に向けた、シリコン、SiC・GaNパワー...
2022年現在、世界各国は自動車の電動化(xEV)開発に向け大きく進展している。 そして2030年代には日、米、欧、中がガソリン車の新車販売を禁止するなど、xEVは、もはや大きな潮流となった...
2022/09/26 | 10:00-17:00
セミナー「ALD(原子層堆積法)の基礎と高品質膜化および最新動向...
Atomic Layer Deposition(ALD、原子層堆積法)による薄膜合成は、ナノメートルレベルでの膜厚制御性、膜厚均一性などから、ULSIゲート酸化膜形成、メモリキャパシタ形成などに...
2022/09/27 | 12:30-16:45
セミナー「次世代通信携帯端末における放熱 冷却技術の最新動向とベイ...
★携帯端末向けベーパーチャンバーの特徴と問題点、放熱技術の将来の技術動向とは ★設計前のシミュレーションから試作における温度測定などの豊富な経験から、実務から理論的背景まで幅広い技術的課題につ...