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ウェビナー No.149636

2024/03/04 | 13:00~16:00

半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技...

半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、  開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説します。

ウェビナー No.149591

2024/03/05 | 10:00~16:00

研削、ラッピングとCMP技術 | セミナー | 日刊工業新聞社

本講では半導体用途を中心にそれぞれの工程のメカニズムの違い、使用される装置や消耗材、応用工程について解説します。特にCMPに関しては装置技術、消耗材技術、応用工程、研磨メカニズムについて詳細に解...

アーカイブ No.148300

2024/02/28 〜 2024/03/06

テラヘルツ波技術の基礎と産業応用可能性【アーカイブ配信】 | セミナ...

近年,テラヘルツ波と呼ばれる約0.3~10THz(波長1 mm~30 μm)の電磁周波数帯の光源開発とその応用開拓が急速に進んでいます.この帯域は電波と光波の中間に位置しており,電波のように紙,...

ウェビナー No.150855

2024/03/08 | 13:00~16:30

ドライエッチングのメカニズムと 先端ロジックデバイスのエッチング技...

半導体デバイスは微細化により大幅に性能を向上することで、高度な情報通信技術などの革新に寄与してきた。ドライエッチング技術はその微細化の一翼を担ってきた技術である。本セミナーでは、ドライエッチング...

ウェビナー No.149692

2024/03/11 | 13:00~16:30

シリコン半導体・パワー半導体への実用化に向けたCMP技術の最新動向【...

 セミナーでは最初にCMPの導入経緯から量産における問題点など幅広い観点で解説する。セミナーの前半部分では、最初にシリコン半導体を中心に共同研究で実施してきた内容について紹介する。ここではCMP...

ウェビナー No.149698

2024/03/12 | 13:30~16:00

自動車産業のサプライチェーンと業界動向【LIVE配信】 | セミナーのこ...

☆コロナ禍や半導体不足問題を経て、自動車業界のサプライチェーンは何が変わったのか?また変わらなかったのか? ☆過去20年以上にわたる現場観察とインタビュー調査、学術研究、各種報道資料等をもとに...

ウェビナー No.151140

2024/03/13 | 11:00~16:15

酸化ガリウムパワーデバイスの開発動向【提携セミナー】 | アイアール...

次世代のパワー半導体として注目と期待を集める酸化ガリウムパワーデバイス。 その基礎から応用研究、製品開発の現状について業界を牽引する2名の講師が解説します。

アーカイブ No.148302

2024/02/28 〜 2024/03/13

超臨界流体の基礎と半導体プロセスへの応用【アーカイブ配信】 | セミ...

超臨界流体とは、物質が高圧で気体とも液体ともつかなくなった状態のことで、表面張力がゼロで、高い拡散性と密度を併せ持ち、溶媒として振る舞う不思議な性質を持っています。超臨界流体、特に超臨界二酸化炭...

ウェビナー No.149214

2024/02/27 〜 2024/03/13 | 2/27 10:30~16:30

超臨界流体の基礎と半導体プロセスへの応用【提携セミナー】 | アイア...

マイクロ材料加工・表面処理プロセスになぜ超臨界流体が適しているかの観点から超臨界流体の性質を解説し、応用例を示すというニーズ志向の切り口で企画しました。

アーカイブ No.149637

2024/03/05 〜 2024/03/19

半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技...

半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、  開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説します。

ウェビナー No.152536

2024/03/21 | 10:30-16:30

2024年3月21日開講。WEBセミナー。「半導体パッケージの基礎と最新技...

2024年3月21日開講。WEBでオンラインLive講義にどこからでも参加できます。第一人者のサクセスインターナショナル株式会社  池永 和夫 氏のご講演。「半導体パッケージの基礎と最新技術動向...

ウェビナー No.152674

2024/03/27 | 13:00-17:20

WEBセミナー2024/3/27 チップレット化 | 株式会社AndTech

半導体パッケージにおけるチップレット化技術と対応する部材・接合材料 東京工業大学 栗田 洋一郎 氏、三井化学株式会社 茅場 靖剛 氏、株式会社レゾナック 中村 幸雄 氏によるご講演。半導体パッケ...

ウェビナー No.151642

2024/03/28 | 10:30~16:30

大気圧プラズマの基礎と応用展開【LIVE配信】 | セミナーのことならR...

☆材料の表面改質、殺菌処理から半導体プロセス、医療機器、食品分野まで、幅広い用途展開が期待される大気圧プラズマを徹底解剖!

ウェビナー No.149352

2024/03/28 | 10:30 ~ 17:30

シリコン・トランジスタ技術の基礎と3次元実装技術およびCMOSデバイ...

・半導体・トランジスタの基礎からCMOSデバイスの低電力・高性能化技術やLogic LSI向けデバイスの実装技術までを修得し、自社製品の改良や性能向上に活かすための講座 ・一般的な電子機器...

アーカイブ No.149693

2024/03/13 〜 2024/03/31

シリコン半導体・パワー半導体への実用化に向けたCMP技術の最新動向【...

 セミナーでは最初にCMPの導入経緯から量産における問題点など幅広い観点で解説する。セミナーの前半部分では、最初にシリコン半導体を中心に共同研究で実施してきた内容について紹介する。ここではCMP...

ウェビナー No.149148

2024/04/09 | 10:30~16:30

EVにおける車載機器の熱対策 | CMCリサーチ

自動車は100年に一度と言われる大変革期にあります。CASEに象徴されるように、高速通信(5G)常時接続、自動運転(AI)、EV(モータ、インバータ、バッテリ)、いずれも高速・高出力デバイスを実...

ウェビナー No.150175

2024/04/12 | 13:00-17:00

半導体レーザ技術│オンラインセミナー2024│基礎・最新応用・将来展...

・社会や産業で数多く使われているレーザ技術を基本から応用までわかりやすく解説いたします。  そして最も利用頻度の高い半導体レーザの使い方とその発展を展望します。 ・レーザの発光原理と発明に至...

ウェビナー No.150095

2024/04/15 | 10:00~17:00

B240415:<先端半導体洗浄・乾燥技術>半導体製造ラインのウェーハ表...

本講演では、半導体洗浄技術の基礎、現状の課題と解決策、そして世界最先端の最新動向までを、実践的な観点から豊富な事例を交え、初心者にも分かりやすく、かつ具体的に徹底解説します。最近開催された、そし...

ウェビナー No.150069

2024/03/18 〜 2024/04/15 | 3/18、4/15 10:00~17:00

S240399:先端半導体製造におけるシリコンウェーハ表面のクリーン化技...

シリコンウェーハ表面のクリーン化技術(汚染をいかに防止するか)および洗浄・乾燥技術(汚染をいかに除去するか)について、基礎からノウハウ・最先端技術までを豊富な事例を交えて具体的に分かりやすく解説...

ウェビナー No.149150

2024/04/17 | 13:30~16:30 

レアメタルの概要と注目市場 ― 車載LIB、電動化、半導体、電子・電池...

レアメタルは、自動車や電子機器、通信機器などあらゆる製品に不可欠の元素を示し、なじみのない金属元素の総称として最も一般化した言葉だ。だが、明確な定義がないことから、科学者のほとんどを困惑させてき...