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ウェビナー
No.4255
2022/02/17
半導体実装技術の基礎と高密度実装技術への応用およびそのポイント ...
~ 実装技術の基礎、半導体・デバイス・パッケージ・チップ部品実装技術、はんだ付け不良と対策、主なプリント配線基板の構造とプロセス ~ ・半導体チップ、パッケージの実装技術を理解し、高密度実装技術...
ウェビナー
No.4284
2022/02/18
フレッティング疲労のメカニズムと対策技術およびフレッティング疲労...
~ フレッティング疲労特性と疲労設計の基礎、フレッティングメカニズム、疲労に及ぼす各種要因、フレッティング疲労対策技術 ~ ・フレッティング疲労の基本メカニズムを理解し、現場の疲労問題に応用でき...