2023/06/12 | 10:00~17:00
半導体ダイシングの 低ダメージ化技術
半導体デバイスは微細化が限界に近づいていることにより、パッケージ技術にもその性能向上の役割分担をさせるようになり、パッケージ技術も多様化複雑化してきた。 ダイシングは、ウエハからチップを切り出...
パッケージデザイン・ディレクション基礎講座 | 教育講座を受ける | ...
やぼったくても売れるパッケージと、洗練されていても売れないパッケージ。その差は何か? 「店頭で埋もれない」「棚が取れる」「消費者に選ばれる」ロングセラー商品に共通する、売れるパッケージのノウ...
【Converting webinar】月刊コンバーテック 11月号の注目記事をピッ...
【Converting webinar】月刊コンバーテック11月号の注目記事をピックアップ。 環境配慮パッケージ関連として「水性IJによる軟包材生産工場『令和プラント』稼働」(カナオカホールディ...
【Design Creative Products】クルツジャパン/フジシールインターナ...
今後の社会で求められるパッケージの価値について様々な人たちと考え、共創の機会を社会に提示することを目的に立ち上がったプロジェクト「Packaging Inclusion」。先日開催されたエキシビ...
2023/12/05 | 10:30~16:30
めっき技術のエレクロトニクス分野への応用事例と 環境調和型めっき...
現在、世界的にめっき技術が注目を集めている。その理由の一つが、1997年にIBMが開発した半導体の銅配線(ダマシン法)である。従来、半導体の配線はスパッタリング法によるアルミニウム配線であったが...
2022/10/25 | 10:30~16:15
先端半導体パッケージ技術、材料開発の 最新動向と課題
1.先端半導体パッケージングの技術トレンドと今後の方向性、課題 2.先端半導体向けパッケージング材料の開発動向 先端半導体(パワーを除くIC)を3つのカテゴリーに分類し、それぞれにおいて材料...
2022/10/25 | 10:30~16:15
先端半導体パッケージ技術、材料開発の最新動向と課題
先端半導体パッケージングの技術トレンドと今後の方向性、課題と、先端半導体向けパッケージング材料の開発動向について講義する。
【英語】Tabby および Notepad ++ ソフトウェア パッケージの分解と分...
私たちが毎日使用するツール、特に一般的なオープンソース ツールは、ソフトウェア サプライ チェーンにおいて見落とされがちです。Log4J で確認したように、これらのツールでサードパーティ リスク...