2023/04/28 | 10:30~16:50
パワーデバイス実装・高性能化に向けた接合・パッケージング技術およ...
2023年4月28日開講。WEBでオンラインLive講義にどこからでも参加できます。第一人者の車載エレクトロニクス実装研究所 三宅 敏広 氏、日立Astemo株式会社 石井 利昭 氏、富士電機株...
2022/10/25 | 10:30~16:15
先端半導体パッケージ技術、材料開発の 最新動向と課題
1.先端半導体パッケージングの技術トレンドと今後の方向性、課題 2.先端半導体向けパッケージング材料の開発動向 先端半導体(パワーを除くIC)を3つのカテゴリーに分類し、それぞれにおいて材料...
2022/10/25 | 10:30~16:15
先端半導体パッケージ技術、材料開発の最新動向と課題
先端半導体パッケージングの技術トレンドと今後の方向性、課題と、先端半導体向けパッケージング材料の開発動向について講義する。
2023/02/21 | 10:30~16:30
先端半導体パッケージング技術の 最新動向と課題 ~FOWLP、2D~3D/...
5G時代の本格的到来の中、高速・大容量通信/データ処理がもとめられるデジタル型社会において必要不可欠とされる半導体、その実装技術に焦点を当て、現状と課題を探る。 実装技術の変遷、5G時代に求...