2023/05/18 | 10:30-17:15

セミナー「半導体パッケージにおける3次元集積実装技術の最新の技術開...

★チップレット間の高密度配線を実現するシリコンブリッジ技術の概要とその接合・封止技術について解説！ ★チップオンウェハでCu-Cuハイブリッド接合を実現する際の課題と最近の技術開発状況、新...

2023/02/21 | １０：３０～１６：３０

先端半導体パッケージング技術の 最新動向と課題 ～FOWLP、2D～3D/...

5G時代の本格的到来の中、高速・大容量通信/データ処理がもとめられるデジタル型社会において必要不可欠とされる半導体、その実装技術に焦点を当て、現状と課題を探る。 　実装技術の変遷、5G時代に求...

2022/08/26 | 13:00-17:20

セミナー「先端半導体パッケージの開発動向とその多様化に対応する材...

◎新たな潮流として注目を集めるヘテロジニアス・インテグレーション/チップレット、2.xD～3Dなど先端パッケージの開発動向。 ◎次世代高速通信対応を中心とした先端パッケージ向け電子材料開発の最...

2023/09/12 | 10:15-16:15

セミナー「先端半導体パッケージ技術の最新動向と基板材料、プロセス...

★チップレットへ向けたパッケージ形態の動向と基板材料への要求特性を詳解！

2023/09/14 | 13:00-16:30

セミナー「＜ECTC2023での発表を解説＞先端半導体パッケージング・実...

昨今、特に話題を集める半導体パッケージングですが、これに関連した数ある国際会議の中でも最も大きく最新の技術が発表されるのがECTC (Electronic Components and Tech...

2023/05/19 | 13:00-17:00

セミナー「三次元実装／TSVおよび先端半導体パッケージの最新製造技術...

国内外で三次元実装に対する関心が高まり、チップレットとそれを集積する多様なインターポーザや再配線層がけん引役となり、半導体業界はムーアの法則の新たなステージに突入している。東北大学では10年近く...

2023/05/24 〜 2023/06/02

セミナー「三次元実装／TSVおよび先端半導体パッケージの最新製造技術...

国内外で三次元実装に対する関心が高まり、チップレットとそれを集積する多様なインターポーザや再配線層がけん引役となり、半導体業界はムーアの法則の新たなステージに突入している。東北大学では10年近く...

2023/11/16 | 10：00～18：00

半導体パッケージはどうなる2023 ｜ セミナー・イベントのご案内 ｜ ...

半導体産業はコロナ禍を経て、新たな局面に突入しています。インフレの進展やロシアによるウクライナへの侵攻など世界景気の後退によって、半導体需要は足元で調整局面を迎えていますが、地政学的リスクの増大...

2024/01/16 | 10:00～18:30

半導体はどうなる　2024 ｜ セミナー・イベントのご案内 ｜ 産業タイ...

半導体産業はDX（デジタルトランスフォーメーション）や地政学的リスクの増大という大きなマクロ環境の変化を受けて、新たな成長フェーズに入っています。ただ、2023年はコロナ禍の反動減もあって、実需...

【動画】先端パッケージングの最新動向〜会員限定Free Webinar...

2.5D/3D-ICやチップレットを集積して、一つのパッケージに多くのダイを集積する先端パッケージの動きを解説します。従来の後工程ではありません。IntelやAMD、Nvidia、TSMC、Ap...