2023/11/16 | 10：00～18：00

半導体パッケージはどうなる2023 ｜ セミナー・イベントのご案内 ｜ ...

半導体産業はコロナ禍を経て、新たな局面に突入しています。インフレの進展やロシアによるウクライナへの侵攻など世界景気の後退によって、半導体需要は足元で調整局面を迎えていますが、地政学的リスクの増大...

2023/12/21 | 10:30-17:15

WEBセミナー。半導体パッケージにおけるチップレット化の最新開発と市...

ここ数年、過去に類を見ない半導体不足、米中の地政学リスク等の観点から、日本に半導体にもう一度半導体製造体制を整える活動が前工程を中心に活発化している。 　本講演は、とかく見落とされがちなパ...

2024/01/16 | 10:00～18:30

半導体はどうなる　2024 ｜ セミナー・イベントのご案内 ｜ 産業タイ...

半導体産業はDX（デジタルトランスフォーメーション）や地政学的リスクの増大という大きなマクロ環境の変化を受けて、新たな成長フェーズに入っています。ただ、2023年はコロナ禍の反動減もあって、実需...

2024/01/25 | 12:30-16:30

「半導体パッケージ」 セミナー｜後工程、パッケージング・実装技術（...

　半導体業界は今、コロナ禍による半導体不足が発端となって、それまでは単なる部品だったものが、経済の安全保障のキーパーツの一つになりました。アメリカと中国の半導体覇権をめぐって激化する一方で半導体...

2024/01/25 | 12:30 ～ 16:30　

セミナー「半導体後工程：パッケージング・実装技術の基礎と最新動向...

・半導体製造プロセスを学ぶ：特に後工程 ・長年実務に当たってきた講師が経験を踏まえて解説  半導体業界は今、コロナ禍による半導体不足が発端となって、それまでは単なる部品だったものが、経済の安全...

2024/01/25 | 12:30-16:30

半導体後工程：パッケージング・実装技術の基礎と最新動向【提携セミ...

本セミナーでは半導体後工程の基礎・基本的なパッケージングの各プロセスの技術と開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説します。また、注目の2.5D/3Dパッケージン...

2024/02/21 | 12:30～16:30

半導体パッケージ技術の基礎と最新動向【LIVE配信】 | セミナーのこと...

　いわゆる半導体前工程の世界では、微細化の限界により、ムーアの法則の終焉が近づきつつあり、それを補うためにパッケージング工程もますます複雑化している。パッケージ技術は用途に応じて、「高性能化」、...

2024/03/04 | 13:00～16:00

半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技...

半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、 　開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説します。

2024/03/05 〜 2024/03/19

半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技...

半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、 　開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説します。

2024/03/27 | 13:00-17:20

WEBセミナー2024/3/27 チップレット化 | 株式会社AndTech

半導体パッケージにおけるチップレット化技術と対応する部材・接合材料　東京工業大学　栗田　洋一郎　氏、三井化学株式会社　茅場　靖剛　氏、株式会社レゾナック　中村　幸雄　氏によるご講演。半導体パッケ...

【英語】CXL がやって来ます: 準備はできていますか?

Compute Express Link (CXL) テクノロジーは、コンピューター アーキテクチャの性質そのものを変えるという目標を掲げて急速に登場しています。このインターフェイスは、メモリの...

Apérza TV（アペルザTV、アペルザテレビ）｜製造業に特化した動画配...

【株式会社スギノマシン】湿式微粒化装置「STAR BURST」 コンタミ抑制に！無機粒子の高粘度・高濃度分散が可能。化粧品・医薬品業界で幅広く採用。 【株式会社ユーロテクノ】常時監視シス...

これで世界の半導体市場を奪いとる！！！！ミニマルファブの超進化！...

「長納期」「投資ありきビジネス」の半導体業界に、日本の革新的技術が誕生！1年ぶりの登場、ミニマルファブの超進化！ミニマルファブの「ちょうど間に合う」半導体が製造で市場を掻っ攫う！■ミニマルファブ...

究極のディスプレイ マイクロＬＥＤ／ミニＬＥＤの 最新市場・技術ト...

韓国、台湾プレイヤーを中心に活気づいていたマイクロＬＥＤ市場に中国プレイヤーが急ピッチで参入してきており、かつて実現性を疑問視されていたマイクロＬＥＤ市場は良くも悪くも後に引けない状況になってき...

【動画】先端パッケージングの最新動向〜会員限定Free Webinar...

2.5D/3D-ICやチップレットを集積して、一つのパッケージに多くのダイを集積する先端パッケージの動きを解説します。従来の後工程ではありません。IntelやAMD、Nvidia、TSMC、Ap...