2022/10/19 | 12:30~16:30
ダイヤモンド半導体の現状・課題・最新動向
本講演では、ダイヤモンドウェハ、半導体デバイス、その他のデバイス応用に関する研究開発の現状、課題、最新動向まで解説します。
2022/10/20 | 13:00~16:30
ポリマー系有機半導体材料の開発最前線
有機デバイス・ポリマー系有機半導体の基礎、構造と物性の相関、高移動度化・変換効率向上に向けた設計手法、有機TET・有機薄膜太陽電池への応用など、基礎から最新の開発動向・今後の展望までを詳しく解説...
2022/10/20 | 10:30~16:30
プラズマ生成の基礎・現象の理解と半導体微細加工・エッチングプロセ...
本講座はプラズマの性質やプラズマ中で起こっている基本的な現象(電離、解離、拡散、消滅)を解説するとともに、半導体微細加工において重要なパラメータとなる壁へのイオンや化学活性種のフラックス量がどの...
2022/10/20 | 13:00~16:30
半導体配線材料・技術の最新動向
Cu配線延命の為、導入されてきた最近の技術、技術開発が進行中のCu配線延命技術、及び、代替配線技術の現状と課題について述べる。線幅の太い電源ラインをシリコン基板の表側や裏側に埋設するブレークスル...
2022/10/25 | 10:30~16:15
先端半導体パッケージ技術、材料開発の最新動向と課題
先端半導体パッケージングの技術トレンドと今後の方向性、課題と、先端半導体向けパッケージング材料の開発動向について講義する。
2022/10/25
これで解決!バッテリーシステム回路保護の設計方法|Webセミナー|東...
現役エンジニアが、回路や電池異常の解決法、システム回路の異常や故障時の保護、逆接続時の保護、省電力について解説します。
2022/10/25 | 10:30~16:15
先端半導体パッケージ技術、材料開発の 最新動向と課題
1.先端半導体パッケージングの技術トレンドと今後の方向性、課題 2.先端半導体向けパッケージング材料の開発動向 先端半導体(パワーを除くIC)を3つのカテゴリーに分類し、それぞれにおいて材料...
2022/10/28 〜 2022/10/29
【10.28】許情報から見る5G通信機器の熱対策と放熱材料 ~次の事業を...
移動体通信やIOTの普及により高速・大容量で低遅延、同時に多数接続ができる第五世代移動通信システムが普及しています。ミリ波を利用する高速通信では高密度集積化半導体デバイスの放熱技術が重要になって...