2022/05/19 | 10:30-16:30
セミナー「初めての半導体パッケージング 封止樹脂材料技術」
半導体は身近な電気・電子製品の内部で、その心臓部として働いている。また、ほとんどの半導体は樹脂封止、樹脂材料を用いて封止=パッケージングされている。 このため、半導体を封止する樹脂材料が...
2022/12/09 | 10:30~16:30
エポキシ樹脂の高耐熱化技術と ベンゾオキサジン樹脂、マレイミド樹脂...
エポキシ樹脂は、エレクトロニクス、塗料、C-FRP等の構造材料等の広い分野で多用さされ、性能、機能面で大きく成長している。IoT、クラウド、AI等のデジタル革命及びSiC 等の省エネデバイスを駆...
2022/12/20 | 13:00-16:30
セミナー「脂環式エポキシ樹脂における透明性・耐熱性、他高機能特性...
脂環式エポキシ樹脂は非常にユニークな特徴を持つエポキシ樹脂であるものの、グリシジルエーテルタイプのエポキシ樹脂に比較して商業生産されている化合物は少ない。その為、脂環式エポキシ樹脂は、各顧客で用...
2023/03/22 | 13:00 - 17:00 リアルと併催
第4回 未来志向射出成形技術シンポジウム
未来志向射出成形技術社会連携研究部⾨の概要 「接着接合部品の⾃動⾞への適⽤:採⽤事例と今後の課題」 「射出成形機と周辺装置の⾃動化、ネットワーク技術について」 「射出成形による⾦属と樹脂と...
2023/02/21 | 10:30~16:15
高周波対応フッ素基板材料の 伝送損失低減、接着性向上と多層化技術
高周波帯域における電気信号の伝送損失を低減するためには、回路基板用絶縁材料として低誘電特性に優れる樹脂上に可能な限り平滑な界面で銅回路を形成する必要がある。これは、周波数の増大に伴い、電気信号が...