2023/03/08 | １０：１５～１６：１０
先端半導体パッケージにおける チップレット化とハイブリッド接合技術...
半導体回路の微細化は数十年に渡り半導体デバイスの高集積化、低消費電力化、低コスト化を同時にもたらしてきたが、物理的寸法のさらなる微細化は限界に達しつつある。一方で、実装の接続ピッチとチップ配線ピ...
2023/03/10 | 10:30～16:30
ヒートシールの基礎と材料設計および品質管理・不具合対策【LIVE配信...
本セミナーでは、食品包装の製袋、封止に広く用いられているヒートシール技術のメカニズムについて高分子加工学に基づき解説いたします。ヒートシールされる材料は通常ポリエチレンやポリプロピレンです。その...
2023/03/13 | 13:00～16:00
ヒートシールの基本とフィルム接合部の評価方法【LIVE配信】 | セミナ...
近年マイクロプラスチックをはじめとした環境への影響からプラスチック容器・包装の削減が求められている。しかしながら、適切なフィルムを適切な条件でシールすることにより、ロスや破袋などを減らし、環境負...
2023/03/14 | 10:00～16:00
レーザ溶接の基礎と溶接欠陥の防止策および高品質溶接・異材接合への...
レーザ溶接について、溶込み深さとそれに及ぼすレーザパワーおよびパワー密度の影響、レーザとレーザ誘起プルームとの相互作用、レーザの吸収率と吸収機構、キーホール挙動と気泡（ポロシティ）またはスパッタ...
2023/03/22 | 10:30～16:30
ゴム・プラスチック／金属の接着技術と接着信頼性試験・評価方法【LI...
年の接着のキーワードは「異種材料の接着」「構造接着」「接着の信頼性」である。 「異種材料の接着」とは金属とプラスチックのように異なる被着材の接着である。 例えば自動車産業に見られるように、燃...
2023/03/22 | 13:00 - 17:00 リアルと併催
第４回 未来志向射出成形技術シンポジウム
未来志向射出成形技術社会連携研究部⾨の概要 「接着接合部品の⾃動⾞への適⽤：採⽤事例と今後の課題」 「射出成形機と周辺装置の⾃動化、ネットワーク技術について」 「射出成形による⾦属と樹脂と...
2023/03/20 〜 2023/03/24
ヒートシールの基本とフィルム接合部の評価方法【アーカイブ配信】 |...
近年マイクロプラスチックをはじめとした環境への影響からプラスチック容器・包装の削減が求められている。しかしながら、適切なフィルムを適切な条件でシールすることにより、ロスや破袋などを減らし、環境負...
2023/03/28 | 10:30-16:30
セミナー「自動車の電動化に向けた、シリコン、ＳｉＣ・ＧａＮパワー...
2023年現在、世界各国は自動車の電動化（xEV）開発に向け大きく進展している。そして2030年代には日、米、欧、中がガソリン車の新車販売を禁止するなど、xEVは、もはや大きな潮流となった感があ...
2023/03/29 | １０：３０～１６：１０
高周波対応基板に向けた 表面処理技術
大容量・高速通信時代を迎え高周波領域の利用が進んでいる。高速伝送に適するプリント配線板では、界面の平滑性を維持したまま極性が少ない低誘電・低誘電正接の絶縁材料と導体間の接合信頼性を確保する必要が...
2023/03/16 〜 2023/03/31
レーザ溶接の基礎と溶接欠陥の防止策および高品質溶接・異材接合への...
レーザ溶接について、溶込み深さとそれに及ぼすレーザパワーおよびパワー密度の影響、レーザとレーザ誘起プルームとの相互作用、レーザの吸収率と吸収機構、キーホール挙動と気泡（ポロシティ）またはスパッタ...