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ウェビナー
No.82493
2023/02/09 | 10:30~16:15
パワー半導体用接合材料の開発動向とその信頼性評価
近年のエレクトロニクス製品の発展に伴い、パワーデバイス技術は更なる進化を続けている。それに伴い耐熱性、耐熱疲労特性や実装性といった様々な特性が要求される。 本講演ではパワーデバイスの実装に求め...