2023/05/18 | 10:30-17:15

セミナー「半導体パッケージにおける3次元集積実装技術の最新の技術開...

★チップレット間の高密度配線を実現するシリコンブリッジ技術の概要とその接合・封止技術について解説！ ★チップオンウェハでCu-Cuハイブリッド接合を実現する際の課題と最近の技術開発状況、新...

2023/05/18 | 10:30~17:15

半導体パッケージにおける3次元集積実装技術の最新の技術開発動向 | ...

★チップレット間の高密度配線を実現するシリコンブリッジ技術の概要とその接合・封止技術について解説！ ★チップオンウェハでCu-Cuハイブリッド接合を実現する際の課題と最近の技術開発状況...

2023/04/28 | 10:30~16:50

パワーデバイス実装・高性能化に向けた接合・パッケージング技術およ...

2023年4月28日開講。WEBでオンラインLive講義にどこからでも参加できます。第一人者の車載エレクトロニクス実装研究所　三宅　敏広　氏、日立Astemo株式会社　石井　利昭　氏、富士電機株...

2023/07/31 | 10:00～17:00

自動車マルチマテリアル化に 求められる異種材料接着接合技術

自動車については燃費や排ガスの法規制が進み車体の軽量化 が急務となっています。軽量化が進むにつれ構成材料が従来 の鋼からアルミ，マグネシウム，チタンなどの軽金属やCFRP などの複合材料に置き換...

2023/10/13 | 10:00-17:00

接着の基礎と異種材料の接着・接合技術【提携セミナー】 | アイアー...

信頼性が高く耐久性が大きく強い接着継手を設計することを目的とする人に対し、接着力発現の原理、接着剤および表面処理法の理論的選定法、異種材料の接着、樹脂射出一体成形法、レーザ溶接法，分子接着剤使用...

2023/10/19 | 10:30 ~ 17:00

接着技術の基礎と接着接合部の強度設計・評価への応用　＜オンライン...

・接着技術の基礎から破壊力学と結合力モデルに基づく接着強度の評価と推定技術を修得し、接着接合を伴う部材設計・機械設計に活かすための講座！ ・接着剤の特性と選定方法、接着継手の破壊じん性と静...

2024/02/27 | 13:00～16:00

半導体デバイスにおけるハイブリッド接合技術動向【LIVE配信】 | セミ...

　エレクトロニクスデバイスの発展は実装技術の進化を伴っており、実装技術、特に接合技術の発展の系譜をご紹介いたします。 　特にスマートフォンや自動運転に欠かせない最先端のイメージセンサに用いられ...

【EV・HEVエンジニア向け】複雑化する放熱手法の新たな選択肢！

フォトエッチング・拡散接合で製作するマイクロチャンネル 自動車の電動化に伴った半導体使用量の増加により、サーマルマネージメントの複雑化が進みます。本プログラムでは複雑なサーマルマネージメン...

2023/04/11 | 13:00 - 17:00

設計者のための実践的「材料加工学」～機械材料の特性・評価方法と加...

設計者にとって「材料と加工」は重要かつ必要不可欠な知識です。設計した製品をどのような材料で、いかに成形するか考えることはコスト低減や機能性向上などを検討するために非常に重要です。 このセミ...

2023/05/30 | 10:30-16:30

セミナー「マルチマテリアル化の動向と接合技術」の詳細情報 - ものづ...

昨今、各国でのCO2規制強化や電動化に対応して、軽量化の一つ方策であるマルチマテリアル車体化の動きが積極的に進められている。本講演では、各地域のOEMの動向とマルチマテリアル化の考え方、各材料の...

2023/06/20 | 11:00 - 17:00

和周波発生分光法（SFG分光法）の基礎と応用技術

SFGの原理・特徴から試料の取り扱い方、スペクトルの解釈・注意点、測定のコツまで分かりやすく解説します！ 本セミナーでは、従来の表面分析では解析が困難であった材料の表面や、接着・接合界面，...

2023/07/25 | 10:30 ~ 17:30

レーザ加工の基礎とカーボンニュートラルに対応する自動車部品への応...

～ 各種レーザ発振器と特性、カーボンニュートラルと自動車部品のレーザ加工、異種材接合、レーザ積層造形技術、レーザ加工設備導入時のポイントと注意点 ～ ・生産への適用事例からレーザを正しく理解し...

世界トップシェアの微細・精密加工技術で作る「電子デバイスのための...

超微細流路と冷媒循環による、新たな放熱対策の選択肢とは 冷媒循環の機構と、0.07mmから成形可能な超微細流路（マイクロチャンネル）を組み合わせた「Union Cooling Tech」。...

2023/11/10 | 10:00～16:00

Z231110:接着接合入門 《基礎知識から信頼性評価および耐久性について...

接着接合は機械的接合（ボルトナット、リベット）や溶接ではおよそ実現できない多くのすぐれた特性を有しています。組み立ての容易さや応力集中の緩和、静粛性および軽量化など多くの利点があり、急速に普及が...

2023/03/20 〜 2023/03/24

ヒートシールの基本とフィルム接合部の評価方法【アーカイブ配信】 |...

近年マイクロプラスチックをはじめとした環境への影響からプラスチック容器・包装の削減が求められている。しかしながら、適切なフィルムを適切な条件でシールすることにより、ロスや破袋などを減らし、環境負...

2023/10/18 | 10:30-16:10

セミナー「光電コパッケージ・光エレクトロニクスの集積・接合・実装...

省電力化・高速化に重要な光インターコネクション・光電コパッケージの基礎、集積化が難しいチップ間やチップと光ファイバとの接続などの実装技術、さらに、高性能半導体・光エレクトロニクスの実現に欠かせな...

2023/10/17 | 10:30~16:15

先端半導体パッケージにおけるボンディング技術とCMP技術【提携セミナ...

本講座では、半導体デバイス製造に用いられるさまざまな接合技術について、その原理と特徴を概説し、特に、ヘテロジニアス集積を実現する重要な要素技術である常温・低温接合技術に焦点を当て、これらの技術の...

2023/11/07 | 10:30 ~ 17:30

軽量化・高強度化・低コストを両立した実用的異種材接合法の基礎と最...

～ 車体軽量化の代表的手段とマルチマテリアル化、溶接、機械的締結、接着の接合法、異種材接合部の電食対策の基本、最新の低コスト＆高強度異種材接合法 ～ ・異種材接合法の種類と特徴、メカニズムと最...

2024/02/27 | 13:00～16:00

半導体デバイスにおけるハイブリッド接合技術動向【提携セミナー】 |...

最先端のイメージセンサに用いられているウエハレベル3次元実装技術の一部であるウエハレベル貼り合わせ技術やその周辺技術について紹介！ 実装・接合技術の現在のトレンドや、講演者の研究内容についてもご...

2024/03/27 | 10:00～16:30

レーザ溶接・接合の基礎と欠陥防止策・高品質化および異材接合への展...

レーザ溶接について、溶込み深さとそれに及ぼすレーザパワーおよびパワー密度の影響、レーザとレーザ誘起プルームとの相互作用、レーザの吸収率と吸収機構およびキーホール口径の影響、キーホール挙動と気泡（...