2023/11/07 | 10:15~16:40
光導波路の設計、集積化技術とCo-packaging Opticsの最新動向【提携セ...
基本的な素子動作原理から近年の技術動向，取り組むべき諸課題，データセンタの動向からなぜ「Co-packaging Optics」が必要なのかを説明した後、最新成果を講演する。
2023/11/09 | 10：30～16：30
二軸スクリュ押出機を用いたリアクティブプロセシング技術の基礎から...
本講演では二軸スクリュ押出機を反応装置として活用した新規ポリマーアロイの開発、構造制御、ポリマーに対する化学的な改質技術などについて、その基本から適用例に至る総合的な説明をします。
2023/11/10 | 10:30～16:30
高せん断成形加工法の基礎と新規材料創出への応用【提携セミナー】 |...
ガラス代替透明プラスチック材料、金属代替高強度軽量化素材、ウエアラブル端末用デバイスやセンサー向けの伸縮自在電極材料、レアメタル代替材料、エコマテリアルなどについて広く紹介致します。
2023/11/13 | 10:30-16:30
半導体ＣＭＰ技術の基礎と応用工程の実際【提携セミナー】 | アイアー...
本セミナーでは、研磨メカニズムから実際のCMP応用工程の具体的中身、用いられる装置や消耗材の構成とそれらの役割について網羅的、体系的に解説します。
2023/11/16 | 10:30～16:30
半導体パッケージングの基礎と最新動向【提携セミナー】 | アイアール...
本講では実装技術に焦点を当て、実装技術の変遷を振り返り、現状と課題を探る。５G時代に求められるコアテクノロジー、FOWLPや2.5Dなどの新しいパッケージング技術について、事例を紹介しながら解説する。
2023/11/16 | 10:30-16:30
半導体パッケージングの実務：汎用半導体の実生産対応【提携セミナー...
本セミナーでは、半導体パッケージング用樹脂材料およびその製造技術の基本から応用まで、実務知識と要点を分かりやすく説明する。
2023/11/16 | 12:30～16:30
設計・開発部門の人員捻出方法【提携セミナー】 | アイアール技術者教...
「画期的な新製品を開発しろ!! ただし人員増強は認めない!!」の無茶ぶりに応える。 当セミナーでは、現状の人員の中から新製品開発要員を捻出する方法についてお教えします。そのプロセスは次の通りで...