2023/06/12 | １０：００～１７：００

半導体ダイシングの 低ダメージ化技術

半導体デバイスは微細化が限界に近づいていることにより、パッケージ技術にもその性能向上の役割分担をさせるようになり、パッケージ技術も多様化複雑化してきた。 ダイシングは、ウエハからチップを切り出...

2023/06/21 | 14:00~14:30

【6月21日(水)14時～】プロト開発から改善まで、”印象をAIが瞬間評価...

パッケージデザイン、CM広告、広告紙面、Webページなどのクリエイティブ制作業務において、多くの方は次のような課題に直面しているかもしれません。 ・コストと時間がかかる ・パッケージ...

2023/08/22 | 16:00～17:00

CPによる電子部品断面作製 ～基礎と半導体パッケージ内部断面作製～ ...

X線CTを用いることにより半導体パッケージの表面から数百マイクロメートル以上の深い位置に存在する内部構造を調査することができます。さらに、その断面を露出させれば、SEMで分析が可能となり、より詳...

【英語】ファイル破損とリスク検出のための UPS Ship Manager ソフト...

このエピソードでは、ソフトウェア パッケージ内のコード署名証明書の有効期限が切れた現実世界のリスクと、ソフトウェア制作とサードパーティのリスク管理の両方のユースケースからファイルの破損を検出、調...

【英語】添加剤でパッケージデザインに革命を起こす

消費者製品パッケージの従来のプロトタイピングはコストと時間がかかり、デザイナーはサードパーティの生産施設のなすがままになります。J シリーズ 3D プリンタでの PolyJet 印刷を使用すると...

2023/03/08 | 10:30 ~ 17:30

チップレット時代の半導体デバイスパッケージの基礎と最新技術：三次...

～ 三次元集積化プロセス、Logic-on-Memoryチップ積層の基礎、Fan-Out型パッケージと最新技術、開発動向 ～ ・三次元集積化およびFan Out型パッケージの最新技術を先取りし...

2023/04/27 | 11:00-17:30

軟包装パッケージングの国内外の最新動向とモノマテリアル化に向けた...

★循環型パッケージの必要性と対応策や今後の軟包装材料の開発方向について解説！ ★機能性コーティング剤、接着剤、フィルムによるモノマテリアル化、減層化や紙構成への転換、低環境負荷・低ランニン...

2023/05/25 | 10:30 - 16:30

先端半導体パッケージ技術

「先端半導体パッケージ技術の基礎と開発動向〜チップレット集積・RDLの微細化・3D Fan-Out集積等〜」・本セミナーでは、先進半導体パッケージの現状と課題を明示しながら、今後の動向を展望しま...

パッケージデザイン・ディレクション基礎講座 | 教育講座を受ける | ...

やぼったくても売れるパッケージと、洗練されていても売れないパッケージ。その差は何か？ 「店頭で埋もれない」「棚が取れる」「消費者に選ばれる」ロングセラー商品に共通する、売れるパッケージのノウ...

【Converting webinar】月刊コンバーテック　11月号の注目記事をピッ...

【Converting webinar】月刊コンバーテック11月号の注目記事をピックアップ。　環境配慮パッケージ関連として「水性IJによる軟包材生産工場『令和プラント』稼働」（カナオカホールディ...

【Design Creative Products】クルツジャパン／フジシールインターナ...

今後の社会で求められるパッケージの価値について様々な人たちと考え、共創の機会を社会に提示することを目的に立ち上がったプロジェクト「Packaging Inclusion」。先日開催されたエキシビ...

【ミライを包む】TOKYO PACK 2022レポート：王子ホールディングス、共...

出展社・来場者ともにアジア最大級のパッケージ総合展である #東京国際包装展 （ #TOKYOPACK2022 ）が開催されました。目に飛び込んできたのは環境対応製品の数々。脱プラ・減プラ、紙化、...

2023/12/05 | １０：３０～１６：３０

めっき技術のエレクロトニクス分野への応用事例と 環境調和型めっき...

現在、世界的にめっき技術が注目を集めている。その理由の一つが、1997年にIBMが開発した半導体の銅配線（ダマシン法）である。従来、半導体の配線はスパッタリング法によるアルミニウム配線であったが...

MODO Professional’s ウェビナー vol.3 ユーザーセッション「プロダ...

2021年6月29日に開催された「MODO Professional’s ウェビナー vol.3」のユーザーセッション「プロダクト・パッケージデザインのビジュアライゼーション」の記録映像です。ウ...

Adobe Substanceで簡単に3Dをはじめよう！ パッケージ編 | ウェビナー...

Adobe Substance 3D Collectionは、アドビから新しく登場した、3Dを手軽に始められるツールセットです。 3Dは難しそう、少し触ったけどやめてしまった、といった方にぜひ...

2023/06/21 | 14:00～14:30

【6月21日(水)14時～】プロト開発から改善まで、”印象をAIが瞬間評価...

パッケージデザイン、CM広告、広告紙面、Webページなどのクリエイティブ制作業務において、多くの方は次のような課題に直面しているかもしれません。 ・コストと時間がかかる ・パッ...

2022/10/25 | １０：３０～１６：１５

先端半導体パッケージ技術、材料開発の 最新動向と課題

１．先端半導体パッケージングの技術トレンドと今後の方向性、課題 ２．先端半導体向けパッケージング材料の開発動向 先端半導体（パワーを除くIC）を３つのカテゴリーに分類し、それぞれにおいて材料...

2022/10/25 | 10:30~16:15

先端半導体パッケージ技術、材料開発の最新動向と課題

先端半導体パッケージングの技術トレンドと今後の方向性、課題と、先端半導体向けパッケージング材料の開発動向について講義する。

【英語】Tabby および Notepad ++ ソフトウェア パッケージの分解と分...

私たちが毎日使用するツール、特に一般的なオープンソース ツールは、ソフトウェア サプライ チェーンにおいて見落とされがちです。Log4J で確認したように、これらのツールでサードパーティ リスク...

【Converting webinar】岩崎電気　パッケージの高付加価値化に寄与す...

#パッケージ #コンバーテック #コンバーティングウェビナー ▼パッケージの高付加価値化に寄与するEB硬化システム▼ 岩崎電気　坂寄忠之氏