2022/10/14 | 10:30 ~ 17:30

半導体パッケージの基礎と品質信頼性技術および最新技術動向　＜オン...

半導体パッケージの基礎と品質信頼性技術および最新技術動向　＜オンラインセミナー＞ ～ パッケージに求められる機能、品質・信頼性認定の考え方、製造における工程品質管理、フリップチップ、SiP、W...

2023/10/20 | 13:00-16:30

セミナー「次世代光インターコネクションを支える光電コパッケージ技...

コンピュータの高速化と低省電力を同時に実現する方法として、従来の半導体パッケージに光部品を実装する光電コパッケージが注目されています。本講演では光電コパッケージの最新動向と我々が検討を行っている...

【Converting webinar】東洋インキ　パッケージの高付加価値化に寄与...

▼パッケージの高付加価値化に寄与するEBトップコート▼東洋インキ　中西創平氏◎東洋インキ◎https://www.toyoink.jp/ja/index.html#東洋インキ#パッケージ#EBト...

【Converting webinar】岩崎電気　パッケージの高付加価値化に寄与す...

▼パッケージの高付加価値化に寄与するEB硬化システム▼岩崎電気　坂寄忠之氏◎岩崎電気◎https://www.iwasaki.co.jp/#岩崎電気#EB硬化システム#パッケージ#コンバーテック...

2023/10/25 | 10:30-16:30

セミナー「半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術」の詳...

AI、IoT、5G時代の到来により、電子デバイスとそのパッケージング技術には様々な革新が求められています。求められるデバイスは必ずしも「先端品」と一括りにされるものではなく、用途別に求められるパ...

【Converting webinar】東洋インキ　パッケージの高付加価値化に寄与...

▼パッケージの高付加価値化に寄与するEBトップコート▼東洋インキ　中西創平氏◎東洋インキ◎https://www.toyoink.jp/ja/index.html#東洋インキ#パッケージ#EBト...

【Converting webinar】パックエール　パッケージ分野における環境対...

#コンバーテック #コンバーティングウェビナー #パッケージ ▼パッケージ分野における環境対応に特化したコンサルティングのご提案▼ パックエール　内村元一 氏 #コン...

【Converting webinar week】中本パックス「環境対応包材について」ラ...

【Converting webinar week】「環境対応包材について」ラベルレスサーマル印字機能付き包材のご提案他、ベトナム工場のご紹介中本パックス　横谷 英城 様◎中本パックス◎https...

【Converting webinar week】中本パックス「環境対応包材について」ラ...

【Converting webinar week】「環境対応包材について」ラベルレスサーマル印字機能付き包材のご提案他、ベトナム工場のご紹介中本パックス　横谷 英城 様◎中本パックス◎https...

2022/07/27 | 11:00-17:15

フードロス削減・環境軟包装パッケージ・フィルムとバリア性・鮮度保...

第1講　次世代フードロス対策容器包装材 【11:00-12:15】 講師：東洋大学　食環境科学科　非常勤講師　松岡　滋　氏 【講座主旨】 以下の観点から、食品...

2023/06/12 | １０：００～１７：００

半導体ダイシングの 低ダメージ化技術

半導体デバイスは微細化が限界に近づいていることにより、パッケージ技術にもその性能向上の役割分担をさせるようになり、パッケージ技術も多様化複雑化してきた。 ダイシングは、ウエハからチップを切り出...

2023/06/21 | 14:00~14:30

【6月21日(水)14時～】プロト開発から改善まで、”印象をAIが瞬間評価...

パッケージデザイン、CM広告、広告紙面、Webページなどのクリエイティブ制作業務において、多くの方は次のような課題に直面しているかもしれません。 ・コストと時間がかかる ・パッケージ...

2023/08/22 | 16:00～17:00

CPによる電子部品断面作製 ～基礎と半導体パッケージ内部断面作製～ ...

X線CTを用いることにより半導体パッケージの表面から数百マイクロメートル以上の深い位置に存在する内部構造を調査することができます。さらに、その断面を露出させれば、SEMで分析が可能となり、より詳...

【英語】ファイル破損とリスク検出のための UPS Ship Manager ソフト...

このエピソードでは、ソフトウェア パッケージ内のコード署名証明書の有効期限が切れた現実世界のリスクと、ソフトウェア制作とサードパーティのリスク管理の両方のユースケースからファイルの破損を検出、調...

【英語】添加剤でパッケージデザインに革命を起こす

消費者製品パッケージの従来のプロトタイピングはコストと時間がかかり、デザイナーはサードパーティの生産施設のなすがままになります。J シリーズ 3D プリンタでの PolyJet 印刷を使用すると...

2022/02/24

通信用半導体のパッケージング技術動向

我々はインターネット社会の中で便利な生活を過ごしている。スマホやパソコン等を活用し、これら画面上で様々な情報を交換している。今や、スマホは携帯必需品となり、大容量通信（ＳＮＳ等）に対応する５Ｇ搭...

2022/03/09

光半導体のパッケージング、封止技術と 今後の技術要求

【本講座で学べること】 ・光半導体および関連部材の基本情報 ・半導体のパッケージング技術 ・高速情報伝達の現状および課題 ・LEDとOLEDの長短所および用途展開 ・トピックス情報；マイクロLE...

2023/03/08 | 10:30 ~ 17:30

チップレット時代の半導体デバイスパッケージの基礎と最新技術：三次...

～ 三次元集積化プロセス、Logic-on-Memoryチップ積層の基礎、Fan-Out型パッケージと最新技術、開発動向 ～ ・三次元集積化およびFan Out型パッケージの最新技術を先取りし...

2023/04/27 | 11:00-17:30

軟包装パッケージングの国内外の最新動向とモノマテリアル化に向けた...

★循環型パッケージの必要性と対応策や今後の軟包装材料の開発方向について解説！ ★機能性コーティング剤、接着剤、フィルムによるモノマテリアル化、減層化や紙構成への転換、低環境負荷・低ランニン...

2023/05/25 | 10:30 - 16:30

先端半導体パッケージ技術

「先端半導体パッケージ技術の基礎と開発動向〜チップレット集積・RDLの微細化・3D Fan-Out集積等〜」・本セミナーでは、先進半導体パッケージの現状と課題を明示しながら、今後の動向を展望しま...