2023/11/16 | 10:30～16:30

半導体パッケージングの基礎と最新動向【LIVE配信】 | セミナーのこと...

戦略物資のひとつとして認識されはじめ、全世界的に各国が自国調達について国を挙げて取り組んでいる半導体は経済安全保障の観点から必要不可欠の存在。本コースを通して、半導体の安定確保のために、何かでき...

2023/11/16 | 10:30～16:30

半導体パッケージングの基礎と最新動向【提携セミナー】 | アイアール...

本講では実装技術に焦点を当て、実装技術の変遷を振り返り、現状と課題を探る。５G時代に求められるコアテクノロジー、FOWLPや2.5Dなどの新しいパッケージング技術について、事例を紹介しながら解説する。

2023/11/21 | １０：３０～１６：３０

半導体パッケージの開発動向と パッケージング材料の対応設計

半導体は情報社会には不可欠であり、樹脂材料によりパッケージング（密封保護）されている。このため、パッケージング技術（方法，材料）の理解が重要となる。本セミナーでは、半導体のパッケージング技術を分...

2023/12/20 | 10:30 ~ 17:30

３次元積層型集積回路（３Ｄ－ＩＣ）の基礎と実装技術およびそのポイ...

・先端半導体パッケージの基礎から３Ｄ－ＩＣ／ＴＳＶ技術までを修得し、回路設計および実装技術に活かすための講座！ ・３Ｄ－ＩＣを中心とした先端の半導体実装技術を修得し、半導体パッケージング技...

2024/01/17 | 9:55 ～ 16:30　

セミナー「最先端半導体パッケージング技術」の詳細情報 - ものづくり...

最先端半導体パッケージにおける注目技術―3Dパッケージング・集積化技術、光電コパッケージ、半導体パッケージにおけるナノインプリント技術―について解説して頂くことによって、関連業界の方々の今後の事...

2024/01/23 | 10:30～16:30

B240123:国内の半導体工場新設で重要性が増す半導体封止・パッケージ...

2024年1月23日開催セミナー『国内の半導体工場新設で重要性が増す半導体封止・パッケージングの実用技術』　講師：(有)アイパック　越部茂 氏封止材料の設計・製造技術、ボールミル条件（ボール、ラ...

2024/01/23 | 10:30～16:30

国内の半導体工場新設で重要性が増す汎用半導体の封止・パッケージン...

封止材料の配合設計・製造技術（ボールミル条件、混合条件等）から、その成形技術（装置選択や成形条件）に至るまで、半導体パッケージングの実務知識・ノウハウを解説！

2024/01/25 | 12:30 ～ 16:30　

セミナー「半導体後工程：パッケージング・実装技術の基礎と最新動向...

・半導体製造プロセスを学ぶ：特に後工程 ・長年実務に当たってきた講師が経験を踏まえて解説  半導体業界は今、コロナ禍による半導体不足が発端となって、それまでは単なる部品だったものが、経済の安全...

2024/01/25 | 12:30-16:30

半導体後工程：パッケージング・実装技術の基礎と最新動向【提携セミ...

本セミナーでは半導体後工程の基礎・基本的なパッケージングの各プロセスの技術と開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説します。また、注目の2.5D/3Dパッケージン...

2024/01/25 | 12:30-16:30

「半導体パッケージ」 セミナー｜後工程、パッケージング・実装技術（...

　半導体業界は今、コロナ禍による半導体不足が発端となって、それまでは単なる部品だったものが、経済の安全保障のキーパーツの一つになりました。アメリカと中国の半導体覇権をめぐって激化する一方で半導体...

2024/01/31 | 13:00 ～ 15:00　

セミナー「半導体封止材の基礎とパッケージング材料技術動向」の詳細...

☆半導体封止材について役割、構成成分、使われ方、 　原材料の役割や特徴などを基礎から説明！ ☆また先端半導体について4つのカテゴリーに分類し、 　　材料に求められる機能や開発状況、及び...

2024/01/31 | 13:00～15:00

半導体封止材の基礎とパッケージング材料技術動向【LIVE配信】 | セミ...

半導体封止材について役割、構成成分、使われ方、それぞれの原材料の役割や特徴などを基礎から説明する。 また先端半導体について、 ①WLP/PLP向け ②SiP/AiP向け ③車載IC向...

2024/01/31 | 13:00～15:00

半導体封止材の基礎とパッケージング材料技術動向 (R&D 24/01)【提携...

半導体封止材について役割、構成成分、使われ方、原材料の役割や特徴などを基礎から説明！ また先端半導体について4つのカテゴリーに分類し、材料に求められる機能や開発状況、及び今後の課題について報告します！

2024/02/06 | 13:00～16:00

A240206:≪日本企業 応援企画≫ 次世代半導体パッケージング・実装技...

2024/02/21 | 12:30～16:30

半導体パッケージ技術の基礎と最新動向【LIVE配信】 | セミナーのこと...

　いわゆる半導体前工程の世界では、微細化の限界により、ムーアの法則の終焉が近づきつつあり、それを補うためにパッケージング工程もますます複雑化している。パッケージ技術は用途に応じて、「高性能化」、...

2024/03/04 | 13:00～16:00

半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技...

半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、 　開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説します。

2024/03/05 〜 2024/03/19

半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技...

半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、 　開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説します。

PowerPoint & Excel Fusion (+250 PowerPoint Slides) | Udemy Power...

「パッケージング」に明確に焦点を当てたマスターPowerPointデザインテクニック 見事なプレゼンテーションをロードして、言葉を言う前に聴衆を感動させましょう 時間を節約し、超効率的にする...

カーボン・ニュートラル・パッケージング How do we get to carbon n...

The European Green Deal’s goal for Europe to reduce CO2 emissions by 55% by 2030 and become climate neutral by 2050 puts immense pressure on the plastic industry to drive change. But what does deca...

B230880:ストレッチャブル印刷配線・電極材料の設計・開発技術と特性...

近年、ウェアラブル電子機器やスマートパッケージングへの応用を目指して、フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス（FHE）に関する研究開発が活発化している。FHEにおけるフレキシブル電子回路に...