パッケージング - Andon｜ウェビナー・オンラインセミナー検索

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ウェビナーアーカイブ視聴無料 No.117469

2023/07/06 | 13:00 ～ 13:25

PETボトル軽量化、ティザーキャップと世界的トレンド　（リジットパッ...

Green Molding Webinar Week とはより少ない資源で、より多くの量と⼤きな付加価値を⽣み出す「グリーンモールディング」。成形⼯場の豊かさに⽋かせない”グリーンモールディン...

プラスチック成形パッケージング軽量化 Green Molding Webinar Week Webinar Week パッケージ

ウェビナー No.123393

2023/07/28 | 11:00-16:15

セミナー「軟包装パッケージングのモノマテリアル化における最新動向...

★軟包装のリサイクルに向けたEUのルール化、モノマテリアル品のリサイクル及びモノマテリル品へのバリア付与の最新動向について解説！ ★欧州のリサイクルや堆肥化など包装材料を取り巻く状況と現地...

フィルムプラスチックパッケージングリサイクル特許コーティング包装容器設計パッケージ

ウェビナー視聴無料 No.124906

2023/08/03 | 15:50～16:20

「SOL PRO アカデミーパック」による3Dスキャナーを活用した実践的な...

「3Dデータを使ったSTEAM教育には3次元CADによるモデル作成が必要なので、工業系以外の学生にはハードルが高く、なかなか活用レベルにたどり着けない」といったお話をよくお聞きします。本教材は、...

3Dプリンタ CAD パッケージングリバースエンジニアリングコミュニケーションエンジニアエンジニアリングパッケージ

ウェビナー No.126143

2023/08/24 | 12:30 - 17:00

医療法包装表示｜設計基礎｜最新情報｜

■講座のポイント　医薬品ラベルの製造方法と品質。求められる仕様、機能等、設計時に気を付けるべきポイント。目的別の材料選定について。 ■講演中のキーワード品質　設計　機能付加 ...

医療医薬品カーボンニュートラル印刷パッケージング可視化 LCA 包装 CO2 デザイン設計パッケージ

ウェビナーアーカイブ No.132171

2023/08/30 | 13:00-16:30

セミナー「ストレッチャブル印刷配線・電極材料の設計・開発技術と特...

近年、ウェアラブル電子機器やスマートパッケージングへの応用を目指して、フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス（FHE）に関する研究開発が活発化している。FHEにおけるフレキシブル電子回路に...

センサ印刷研究開発高分子回路フィラー構造設計評価構造設計

ウェビナー No.132126

2023/09/14 | 13:00-16:30

セミナー「＜ECTC2023での発表を解説＞先端半導体パッケージング・実...

昨今、特に話題を集める半導体パッケージングですが、これに関連した数ある国際会議の中でも最も大きく最新の技術が発表されるのがECTC (Electronic Components and Tech...

半導体パッケージング研究開発 MEMS ガラス接合パッケージ

ウェビナー No.138492

2023/09/14 | 13:00～16:30

B230914: ＜ECTC2023での発表を解説＞先端半導体パッケージング・実装...

半導体 EC パッケージング研究開発 FOWLP チップレット国際会議接合出版パッケージ

ウェビナーアーカイブ No.139023

2023/10/25 | 10:30～16:30

B231055:半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術

AI、IoT、5G時代の到来により、電子デバイスとそのパッケージング技術には様々な革新が求められています。求められるデバイスは必ずしも「先端品」と一括りにされるものではなく、用途別に求められるパ...

AI 5G 半導体パッケージング IoT パッケージ

ウェビナーアーカイブ No.141877

2023/10/25 | 10:30-16:30

セミナー「半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術」の詳...

5G センサ半導体 IoT MEMS 接合パッケージ

ウェビナー No.143075

2023/11/16 | 10:30～16:30

半導体パッケージングの基礎と最新動向【提携セミナー】 | アイアール...

本講では実装技術に焦点を当て、実装技術の変遷を振り返り、現状と課題を探る。５G時代に求められるコアテクノロジー、FOWLPや2.5Dなどの新しいパッケージング技術について、事例を紹介しながら解説する。

半導体パッケージング FOWLP

ウェビナー No.128985

2023/11/16 | 10:30-16:30

セミナー「半導体パッケージングの基礎と最新動向」の詳細情報 - もの...

５Gから６Gへ、DXが加速され、高速・大容量通信/データ処理がもとめられる現在、民生用から産業用はもとより、軍需やスペース（宇宙）開発用途まで必須とされ『産業の米』と称される半導体は、激化する米...

DX 半導体パッケージング研究開発宇宙海外パッケージ

ウェビナー No.143082

2023/11/16 | 10:30-16:30

半導体パッケージングの実務：汎用半導体の実生産対応【提携セミナー...

本セミナーでは、半導体パッケージング用樹脂材料およびその製造技術の基本から応用まで、実務知識と要点を分かりやすく説明する。

半導体パッケージング樹脂

ウェビナー No.144463

2023/11/16 | 10:30～16:30

半導体パッケージングの基礎と最新動向【LIVE配信】 | セミナーのこと...

戦略物資のひとつとして認識されはじめ、全世界的に各国が自国調達について国を挙げて取り組んでいる半導体は経済安全保障の観点から必要不可欠の存在。本コースを通して、半導体の安定確保のために、何かでき...

半導体パッケージング安全保障

ウェビナー No.142715

2023/11/21 | １０：３０～１６：３０

半導体パッケージの開発動向とパッケージング材料の対応設計

半導体は情報社会には不可欠であり、樹脂材料によりパッケージング（密封保護）されている。このため、パッケージング技術（方法，材料）の理解が重要となる。本セミナーでは、半導体のパッケージング技術を分...

半導体パッケージング樹脂安定性設計パッケージ分散

ウェビナー No.145313

2023/12/20 | 10:30 ~ 17:30

３次元積層型集積回路（３Ｄ－ＩＣ）の基礎と実装技術およびそのポイ...

・先端半導体パッケージの基礎から３Ｄ－ＩＣ／ＴＳＶ技術までを修得し、回路設計および実装技術に活かすための講座！・３Ｄ－ＩＣを中心とした先端の半導体実装技術を修得し、半導体パッケージング技...

半導体パッケージング回路設計パッケージ

ウェビナー No.151102

2024/01/17 | 9:55 ～ 16:30　

セミナー「最先端半導体パッケージング技術」の詳細情報 - ものづくり...

最先端半導体パッケージにおける注目技術―3Dパッケージング・集積化技術、光電コパッケージ、半導体パッケージにおけるナノインプリント技術―について解説して頂くことによって、関連業界の方々の今後の事...

半導体パッケージングナノナノインプリントパッケージ

ウェビナー No.151249

2024/01/23 | 10:30～16:30

国内の半導体工場新設で重要性が増す汎用半導体の封止・パッケージン...

封止材料の配合設計・製造技術（ボールミル条件、混合条件等）から、その成形技術（装置選択や成形条件）に至るまで、半導体パッケージングの実務知識・ノウハウを解説！

半導体成形パッケージング配合設計パッケージ混合

ウェビナー No.149890

2024/01/23 | 10:30～16:30

B240123:国内の半導体工場新設で重要性が増す半導体封止・パッケージ...

2024年1月23日開催セミナー『国内の半導体工場新設で重要性が増す半導体封止・パッケージングの実用技術』　講師：(有)アイパック　越部茂氏封止材料の設計・製造技術、ボールミル条件（ボール、ラ...

半導体成形パッケージング金型プレス設計パッケージ混合

ウェビナー No.146683

2024/01/25 | 12:30-16:30

半導体後工程：パッケージング・実装技術の基礎と最新動向【提携セミ...

本セミナーでは半導体後工程の基礎・基本的なパッケージングの各プロセスの技術と開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説します。また、注目の2.5D/3Dパッケージン...

半導体パッケージングチップレットパッケージ

ウェビナー No.150193

2024/01/25 | 12:30-16:30

「半導体パッケージ」セミナー｜後工程、パッケージング・実装技術（...

　半導体業界は今、コロナ禍による半導体不足が発端となって、それまでは単なる部品だったものが、経済の安全保障のキーパーツの一つになりました。アメリカと中国の半導体覇権をめぐって激化する一方で半導体...

半導体中国アメリカパッケージングナノ技術開発コロナ禍チップレット安全保障パッケージ