2023/02/21 | １０：３０～１６：３０
先端半導体パッケージング技術の 最新動向と課題 ～FOWLP、2D～3D/...
5G時代の本格的到来の中、高速・大容量通信/データ処理がもとめられるデジタル型社会において必要不可欠とされる半導体、その実装技術に焦点を当て、現状と課題を探る。 実装技術の変遷、5G時代に求...
2022/09/09 | 10:30~16:30
半導体封止材料の設計、活用と先端パッケージへの対応
封止材料を設計の切口から解説する。次世代半導体では、封止材料にミクロ分散技術等が要求される。現封止技術では対応が難しく、材料設計技術の抜本的見直しが必要となる。次世代半導体を見据えたパッケージン...
2022/09/09 | 10：30～16：30
半導体封止材料の設計、活用と 先端パッケージへの対応
封止材料を設計の切口から解説するセミナーは「ほとんど無い」と言える。材料成分の分散状態および安定性は材料品質に大きな影響を与える。材料特性の目標値を定め、それを実現するため、どのように材料設計を...
オンラインセミナー「売り上げがぐんぐん伸びるパッケージ戦略」 - Y...
商品開発をするとき どうしても 「うちの商品のここがいい」 「このサービスが最高」 って言いたくなるのですが その価値って お客様が欲しがっているものでしょうか？ ...
カーボン・ニュートラル・パッケージング How do we get to carbon n...
The European Green Deal’s goal for Europe to reduce CO2 emissions by 55% by 2030 and become climate neutral by 2050 puts immense pressure on the plastic industry to drive change. But what does deca...
2022/11/25 | 13:00～16:00
半導体封止材の基礎とパッケージング材料技術動向【LIVE配信】 | セミ...
半導体封止材について役割、構成成分、使われ方、それぞれの原材料の役割や特徴などを基礎から説明する。 また先端半導体について、 ①WLP/PLP向け ②SiP/AiP向け ③車載IC向...
2023/01/13 | １０：３０～１７：００
５Ｇアンテナの 設計、実装技術と６Ｇに向けた展開
5Gミリ波通信用モジュールの開発において、ミリ波帯では配線やアンテナの損失が非常に大きくなるため、損失の低い基板材料、配線の短いパッケージング技術の2点が重要となる。本講演ではコスト、量産性を加...
ライブウェビナー マスターマトリックス 106 CSB、ダイアナ X 2 115 ...
、ハイデルベルグのウィスロッホ-ヴァルドルフ、プリントメディアセンターからオンラインで配信されたマスターワークの打ち抜き機 マスターマトリックス 106 CSB、フォルダーグルアー ダイアナ X...
【コンバーティングウェビナー】軟包装用市場におけるEBの活用例に関...
EBを使用した包装印刷の実例などのご紹介。EB（電子線照射） の簡単なメカニズム、メリットなどをわかりやすく解説します。 EBを使用したコーティング、ラミネート、印刷など軟包装での応用例を写...
2023/04/14 | 14:00〜17:00
【オンライン】自分で主導権を握る『WordPress集客ブログの始め方 & ...
スモールビジネスがウェブ集客を実践する場合、まず最初にホームページを作りますよね。開業したときには、たくさんのウェブ制作会社から、「ホームページを作りませんか？」と、営業を受けたことでしょう。▼...