2022/06/27 | 10:30～16:30

光半導体デバイスのパッケージング・封止技術の基礎と今後の開発課題...

次世代ディスプレイ・高速光伝送・beyond 5G／6Gなど，新たな要求と対応技術。光半導体およびその用途に関して、パッケージングの技術開発を切口に解説する。

2022/09/27 | 13:00～16:30

《ECTC2022での発表を解説》先端半導体パッケージング・実装技術の研...

半導体パッケージングの最新の動向を紹介し、2022年6月に終えたECTC2022の中から各種インターポーザ、チップレット、3D-IC/TSV、Cu-Cuハイブリッド接合等に関連したプロセス技術・...

2023/02/21 | 10:30-16:30

セミナー「先端半導体パッケージング技術の最新動向と課題 〜FOWLP、...

5G時代の本格的到来の中、高速・大容量通信/データ処理がもとめられるデジタル型社会において必要不可欠とされる半導体、その実装技術に焦点を当て、現状と課題を探る。 　実装技術の変遷、5G時代に...

2023/04/25 | 10:30 ~ 17:30

ストレッチャブル導電性ペースト配線技術の基礎と特性評価およびその...

～ ストレッチャブル配線、電極を作製するための材料、導電フィラー分散型ペーストおよびシート、電気伝導特性変化の挙動 ～ ・フレキシブル電子回路形成技術を先取りし、電子機器やスマートパッケージン...

2023/02/21 | １０：３０～１６：３０

先端半導体パッケージング技術の 最新動向と課題 ～FOWLP、2D～3D/...

5G時代の本格的到来の中、高速・大容量通信/データ処理がもとめられるデジタル型社会において必要不可欠とされる半導体、その実装技術に焦点を当て、現状と課題を探る。 　実装技術の変遷、5G時代に求...

【英語】添加剤でパッケージデザインに革命を起こす

消費者製品パッケージの従来のプロトタイピングはコストと時間がかかり、デザイナーはサードパーティの生産施設のなすがままになります。J シリーズ 3D プリンタでの PolyJet 印刷を使用すると...

2023/04/27 | 11:00-17:30

セミナー「軟包装パッケージングの国内外の最新動向とモノマテリアル...

★循環型パッケージの必要性と対応策や今後の軟包装材料の開発方向について解説！ ★機能性コーティング剤、接着剤、フィルムによるモノマテリアル化、減層化や紙構成への転換、低環境負荷・低ランニング...

2022/06/29 | 9:55-16:45

セミナー「最先端PCBセミナー」

最先端PCBについて技術・開発動向を詳細に解説！ 「高周波対応プリント基板／基板材料技術」 「AMPテクノロジーによるAoP/AiP/ICパッケージ」 「ミリ波通信モジュール用基板材料...

2022/06/16 〜 2022/06/27 | 6/16、6/21、6/27　13:00~16:30

工場塗装 新規立ち上げセミナー｜船井総合研究所

工場塗装における集客方法についてのセミナーを開催します。、「住宅塗装がうまくいかない」、「集客はまず何をすれば良いのか分からない」、「そもそも工場塗装って儲かるの？」等といったお悩みを解消するた...

2022/09/09 | 10:30~16:30

半導体封止材料の設計、活用と先端パッケージへの対応

封止材料を設計の切口から解説する。次世代半導体では、封止材料にミクロ分散技術等が要求される。現封止技術では対応が難しく、材料設計技術の抜本的見直しが必要となる。次世代半導体を見据えたパッケージン...

2022/09/09 | 10：30～16：30

半導体封止材料の設計、活用と 先端パッケージへの対応

封止材料を設計の切口から解説するセミナーは「ほとんど無い」と言える。材料成分の分散状態および安定性は材料品質に大きな影響を与える。材料特性の目標値を定め、それを実現するため、どのように材料設計を...

2023/11/21 | １０：３０～１６：３０

半導体パッケージの開発動向と パッケージング材料の対応設計

半導体は情報社会には不可欠であり、樹脂材料によりパッケージング（密封保護）されている。このため、パッケージング技術（方法，材料）の理解が重要となる。本セミナーでは、半導体のパッケージング技術を分...

オンラインセミナー「売り上げがぐんぐん伸びるパッケージ戦略」 - Y...

商品開発をするとき どうしても 「うちの商品のここがいい」 「このサービスが最高」 って言いたくなるのですが その価値って お客様が欲しがっているものでしょうか？ ...

2022/11/29 | 14:00~

変化の激しいパッケージ業界の要望にスピーディーに応える。 ～生産の...

パッケージ業界は、SKUの増加、短い生産稼動時間、頻繁なデザイン変更という大きなトレンドに直面しています。今日の進化する市場で成功するためには、メーカーは、これらの市場の課題を商機に変えるための...

製造業における”コンポーザブル”への挑戦~ハブ＆スポークが変化に強...

製造業においては、業務/システムで下記のような課題があると伺います。 ・組織（業務）主導でシステムが作られた結果、業務/システムが分断されている ・自社の業務に合わせて作られたシステムが多く...

SAPがローコード／ノーコードツールの強化で目指す「これからの業務シ...

　SAPは近年、「ローコード／ノーコード開発ツール」領域への投資を強化している。基幹業務パッケージのリーディングカンパニーである同社が、この領域へ注力する理由は何か。そして、具体的にどのようなソ...

カーボン・ニュートラル・パッケージング How do we get to carbon n...

The European Green Deal’s goal for Europe to reduce CO2 emissions by 55% by 2030 and become climate neutral by 2050 puts immense pressure on the plastic industry to drive change. But what does deca...

2022/11/25 | 13:00～16:00

半導体封止材の基礎とパッケージング材料技術動向【LIVE配信】 | セミ...

半導体封止材について役割、構成成分、使われ方、それぞれの原材料の役割や特徴などを基礎から説明する。 また先端半導体について、 ①WLP/PLP向け ②SiP/AiP向け ③車載IC向...

2023/02/27 | 12:30 - 16:30

「食品・飲料用機能性包装材料」

主に食品や飲料用の機能性包装材料について、材料設計の考え方、機能発現の原理、それらの機能が活かされる用途について解説します。 ■はじめに 　本セミナーでは、主に食品や飲料用の機能性包装材...

2023/04/28 | 10:30-16:50

セミナー「パワーデバイス実装・高性能化に向けた接合・パッケージン...

★CASEに向けた自動車、カーエレクトロニクスの動向について述べるとともに、車載機器の形態の変化に着目し、今後実現するべき車載機器の実装構造を捉え、構造を成立させる実装技術の課題について解説！ ...