2023/04/28 | 10:30~16:50

パワーデバイス実装・高性能化に向けた接合・パッケージング技術およ...

2023年4月28日開講。WEBでオンラインLive講義にどこからでも参加できます。第一人者の車載エレクトロニクス実装研究所　三宅　敏広　氏、日立Astemo株式会社　石井　利昭　氏、富士電機株...

2022/07/28 | 10:30-16:30

先端半導体パッケージングの技術トレンド ECTCで発表されたハイブリッ...

先端半導体パッケージング技術を中心に詳解し、最近の研究開発動向を解説する。また、高性能なフレキシブルデバイスを志向したフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス（FHE）や話題のμLEDディス...

2022/10/25 | １０：３０～１６：１５

先端半導体パッケージ技術、材料開発の 最新動向と課題

１．先端半導体パッケージングの技術トレンドと今後の方向性、課題 ２．先端半導体向けパッケージング材料の開発動向 先端半導体（パワーを除くIC）を３つのカテゴリーに分類し、それぞれにおいて材料...

2022/10/25 | 10:30~16:15

先端半導体パッケージ技術、材料開発の最新動向と課題

先端半導体パッケージングの技術トレンドと今後の方向性、課題と、先端半導体向けパッケージング材料の開発動向について講義する。

MODO Professional’s ウェビナー vol.3 ユーザーセッション「プロダ...

2021年6月29日に開催された「MODO Professional’s ウェビナー vol.3」のユーザーセッション「プロダクト・パッケージデザインのビジュアライゼーション」の記録映像です。ウ...

【Converting webinar】東洋インキ　パッケージの高付加価値化に寄与...

#パッケージ #コンバーテック #コンバーティングウェビナー ▼パッケージの高付加価値化に寄与するEBトップコート▼ 東洋インキ　中西創平氏

【Converting webinar】岩崎電気　パッケージの高付加価値化に寄与す...

#パッケージ #コンバーテック #コンバーティングウェビナー ▼パッケージの高付加価値化に寄与するEB硬化システム▼ 岩崎電気　坂寄忠之氏

セミナー「承認申請パッケージにおける外国データ利用のポイントと開...

その戦略の背景や、規制当局の考え方とのギャップを解説海外のベンチャー企業が後期臨床開発まで独自で実施し、その後開発販売権を日本の企業に譲るケースの注意点についても触れる！このセミナーは2021年...

2022/04/22 | 10:30-16:15

セミナー「５Gに向けたアンテナの設計、実装技術と性能評価」

本講座では5Gシステムとして新たな周波数に対応するアンテナ方式とその実装・評価法について具体例をもとに解説する。多素子アレーアンテナを用いたマッシブMIMO方式アンテナの原理と特性、それに対応...

2022/06/27 | 10:30～16:30

光半導体デバイスのパッケージング・封止技術の基礎と今後の開発課題...

次世代ディスプレイ・高速光伝送・beyond 5G／6Gなど，新たな要求と対応技術。光半導体およびその用途に関して、パッケージングの技術開発を切口に解説する。

2022/09/27 | 13:00～16:30

《ECTC2022での発表を解説》先端半導体パッケージング・実装技術の研...

半導体パッケージングの最新の動向を紹介し、2022年6月に終えたECTC2022の中から各種インターポーザ、チップレット、3D-IC/TSV、Cu-Cuハイブリッド接合等に関連したプロセス技術・...

2023/02/21 | 10:30-16:30

セミナー「先端半導体パッケージング技術の最新動向と課題 〜FOWLP、...

5G時代の本格的到来の中、高速・大容量通信/データ処理がもとめられるデジタル型社会において必要不可欠とされる半導体、その実装技術に焦点を当て、現状と課題を探る。 　実装技術の変遷、5G時代に...

2023/04/25 | 10:30 ~ 17:30

ストレッチャブル導電性ペースト配線技術の基礎と特性評価およびその...

～ ストレッチャブル配線、電極を作製するための材料、導電フィラー分散型ペーストおよびシート、電気伝導特性変化の挙動 ～ ・フレキシブル電子回路形成技術を先取りし、電子機器やスマートパッケージン...

2023/02/21 | １０：３０～１６：３０

先端半導体パッケージング技術の 最新動向と課題 ～FOWLP、2D～3D/...

5G時代の本格的到来の中、高速・大容量通信/データ処理がもとめられるデジタル型社会において必要不可欠とされる半導体、その実装技術に焦点を当て、現状と課題を探る。 　実装技術の変遷、5G時代に求...

【英語】添加剤でパッケージデザインに革命を起こす

消費者製品パッケージの従来のプロトタイピングはコストと時間がかかり、デザイナーはサードパーティの生産施設のなすがままになります。J シリーズ 3D プリンタでの PolyJet 印刷を使用すると...

2023/04/27 | 11:00-17:30

セミナー「軟包装パッケージングの国内外の最新動向とモノマテリアル...

★循環型パッケージの必要性と対応策や今後の軟包装材料の開発方向について解説！ ★機能性コーティング剤、接着剤、フィルムによるモノマテリアル化、減層化や紙構成への転換、低環境負荷・低ランニング...

2022/04/27 | 13:00-17:15

フィルム、軟包装材料を中心としたマテリアル(プラスチック)リサイク...

第1部　プラスチックリサイクルの現状と技術開発、今後の展望(仮) 【13:00-14:15】 講師:エレマ・ジャパン(株)　取締役／(株)湘南貿易　取締役　内藤　稔　氏 【プログラ...

2022/04/28 | 13:00-17:15

セミナー「次世代通信向け半導体パッケージ基板材料の最新の技術・開...

開発経験、各社の開発状況を紹介しながら、材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用について解説いただきます。半導体パッケージング材料の誘電率/誘電正接の制御方法、及び用途展開を中心に...

2022/06/29 | 9:55-16:45

セミナー「最先端PCBセミナー」

最先端PCBについて技術・開発動向を詳細に解説！ 「高周波対応プリント基板／基板材料技術」 「AMPテクノロジーによるAoP/AiP/ICパッケージ」 「ミリ波通信モジュール用基板材料...

2022/06/16 〜 2022/06/27 | 6/16、6/21、6/27　13:00~16:30

工場塗装 新規立ち上げセミナー｜船井総合研究所

工場塗装における集客方法についてのセミナーを開催します。、「住宅塗装がうまくいかない」、「集客はまず何をすれば良いのか分からない」、「そもそも工場塗装って儲かるの？」等といったお悩みを解消するた...