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ウェビナー No.95477

2023/05/19 | 13:00-17:00

セミナー「三次元実装/TSVおよび先端半導体パッケージの最新製造技術...

国内外で三次元実装に対する関心が高まり、チップレットとそれを集積する多様なインターポーザや再配線層がけん引役となり、半導体業界はムーアの法則の新たなステージに突入している。東北大学では10年近く...

アーカイブ No.110122

2023/05/24 〜 2023/06/02

セミナー「三次元実装/TSVおよび先端半導体パッケージの最新製造技術...

国内外で三次元実装に対する関心が高まり、チップレットとそれを集積する多様なインターポーザや再配線層がけん引役となり、半導体業界はムーアの法則の新たなステージに突入している。東北大学では10年近く...

ウェビナー No.145104

2023/11/16 | 10:00~18:00

半導体パッケージはどうなる2023 | セミナー・イベントのご案内 | ...

半導体産業はコロナ禍を経て、新たな局面に突入しています。インフレの進展やロシアによるウクライナへの侵攻など世界景気の後退によって、半導体需要は足元で調整局面を迎えていますが、地政学的リスクの増大...

ウェビナー No.148127

2024/01/16 | 10:00~18:30

半導体はどうなる 2024 | セミナー・イベントのご案内 | 産業タイ...

半導体産業はDX(デジタルトランスフォーメーション)や地政学的リスクの増大という大きなマクロ環境の変化を受けて、新たな成長フェーズに入っています。ただ、2023年はコロナ禍の反動減もあって、実需...

アーカイブ No.152251

【動画】先端パッケージングの最新動向〜会員限定Free Webinar...

2.5D/3D-ICやチップレットを集積して、一つのパッケージに多くのダイを集積する先端パッケージの動きを解説します。従来の後工程ではありません。IntelやAMD、Nvidia、TSMC、Ap...