2022/11/30 | 13:30-16:30
セミナー「半導体デバイスの3D集積化プロセスの基礎と先進パッケージ...
データ通信の大容量高速化とAIの認知深化は経済社会活動の基盤であり、脱炭素社会に向けた持続的成長を支える先端半導体デバイスの開発において、素子の微細化開発だけでなく、チップレット集積、高機能パッ...
2022/07/27 | 13:00～14:45
チップレット化の潮流とその集積技術の開発動向
ムーアの法則の終焉に伴い、チップレット集積技術は、素子集積規模のスケールアウトやフォン・ノイマンボトルネックの解消に代表される異種集積を実現する技術として期待されており、実際のインプリメンテーシ...
2023/02/24 | 10:30～16:30
先端半導体デバイスのためのCu/Low-k多層配線技術及び３次元デバイス...
本講では，これまでの多層配線技術の歴史的変遷を振り返るとともに，Cuダマシン配線の製造プロセスや微細化に伴う配線抵抗増大の課題について詳しく解説した上で，Cu代替金属材料やナノカーボン材料の最新...
2023/02/21 | １０：３０～１６：３０
先端半導体パッケージング技術の 最新動向と課題 ～FOWLP、2D～3D/...
5G時代の本格的到来の中、高速・大容量通信/データ処理がもとめられるデジタル型社会において必要不可欠とされる半導体、その実装技術に焦点を当て、現状と課題を探る。 実装技術の変遷、5G時代に求...
2023/11/16 | 10：00～18：00
半導体パッケージはどうなる2023 ｜ セミナー・イベントのご案内 ｜ ...
半導体産業はコロナ禍を経て、新たな局面に突入しています。インフレの進展やロシアによるウクライナへの侵攻など世界景気の後退によって、半導体需要は足元で調整局面を迎えていますが、地政学的リスクの増大...
2024/01/16 | 10:00～18:30
半導体はどうなる 2024 ｜ セミナー・イベントのご案内 ｜ 産業タイ...
半導体産業はDX（デジタルトランスフォーメーション）や地政学的リスクの増大という大きなマクロ環境の変化を受けて、新たな成長フェーズに入っています。ただ、2023年はコロナ禍の反動減もあって、実需...
【動画】先端パッケージングの最新動向〜会員限定Free Webinar...
2.5D/3D-ICやチップレットを集積して、一つのパッケージに多くのダイを集積する先端パッケージの動きを解説します。従来の後工程ではありません。IntelやAMD、Nvidia、TSMC、Ap...