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終了日順関連度順

ウェビナー No.108176

2023/05/25 | 10:30 - 16:30

「先端半導体パッケージ技術の基礎と開発動向〜チップレット集積・RDLの微細化・3D Fan-Out集積等〜」・本セミナーでは、先進半導体パッケージの現状と課題を明示しながら、今後の動向を展望しま...

ITシステム量子コンピュータ半導体マーケティングイノベーション事業開発経営戦略業界動向未来予測 FPGA パワー半導体組織マネジメント新規事業半導体製造商品開発 FOWLP チップレット電子材料

ウェビナー No.111212

2023/05/29 | 10:30 - 16:30

■はじめに 5Gから6Gへ、DX時代の本格的到来の中、高速・大容量通信/データ処理がもとめられるデジタル駆動型社会において必要不可欠とされる半導体、その実装技術に焦点を当て、現状と課題を探る。...

ウェビナー No.138492

2023/09/14 | 13:00～16:30

昨今、特に話題を集める半導体パッケージングですが、これに関連した数ある国際会議の中でも最も大きく最新の技術が発表されるのがECTC (Electronic Components and Tech...

半導体 EC パッケージング研究開発 FOWLP チップレット国際会議接合出版パッケージ

ウェビナーアーカイブ No.139251

2023/10/31 | 13:00～16:30

現在の半導体封止材のトレンドは大きく分けて2つにある。1つはCO2削減のための省電力化と高速通信のための高周波への対応である。省電力に関してはパワーデバイスへのSiCやGaNのようなWBGの採用...

半導体バイオマス電力バイオ樹脂採用 FOWLP SiC 市場動向 CO2 設計パッケージ

ウェビナー No.143075

2023/11/16 | 10:30～16:30

本講では実装技術に焦点を当て、実装技術の変遷を振り返り、現状と課題を探る。５G時代に求められるコアテクノロジー、FOWLPや2.5Dなどの新しいパッケージング技術について、事例を紹介しながら解説する。

半導体パッケージング FOWLP