2022/10/28 〜 2022/10/29
【10.28】許情報から見る5G通信機器の熱対策と放熱材料 ~次の事業を...
移動体通信やIOTの普及により高速・大容量で低遅延、同時に多数接続ができる第五世代移動通信システムが普及しています。ミリ波を利用する高速通信では高密度集積化半導体デバイスの放熱技術が重要になって...
2022/11/21 | 09:55~16:30
パワーエレクトロニクス向け先端実装/放熱材料【WEBセミナー】 | セミ...
パワーエレクトロニクス向け先端実装/放熱材料(ヒートシンク、グラファイト放熱材、高耐熱接合材料)の技術・開発動向について、詳細に解説していただきます。
2022/11/21 | 9:55-16:30
セミナー「パワーエレクトロニクス向け先端実装/放熱材料 ~高放熱金...
パワーエレクトロニクス向け先端実装/放熱材料(ヒートシンク、グラファイト放熱材、高耐熱接合材料)の技術・開発動向について、詳細に解説していただきます。
2022/12/02 | 10:30~16:30
TIM(サーマルインターフェイスマテリアル)の 選定、使用法と各種機...
電子機器の小型化が進み、従来のヒートシンクやファンを使った冷却が困難になり、基板や筐体を放熱器として使用する「筐体伝導冷却」が主流になっています。またCPUやパワーデバイスの高性能/高出力化によ...
2022/12/07 | 10:30~16:30
新規事業の生み出し方と仕掛け方 ~研究開発とマーケティング活動の...
コバレントマテリアル(株)(旧東芝セラミックス(株))執行役員・技術統括責任者 ~阿波製紙(株)執行役員・研究開発部長を定年退職後にそれまで培ってきた知識を元に 黒鉛材料から成る放熱材料を考案し...
2023/07/28 | 11:00~16:15
放熱ギャップフィラーの設計、特性向上とその活用方法
放熱材料は電子部品等の発熱体と冷却器の間に存在するギャップを埋め、効率的に熱を逃がすことを可能とする材料である。電子機器の小型化・高集積化に伴い、単位面積当たりの発熱量は増加傾向にあることから、...