2023/07/06 | 13:00 ~ 13:25
PETボトル軽量化、ティザーキャップと世界的トレンド (リジットパッ...
Green Molding Webinar Week とはより少ない資源で、より多くの量と⼤きな付加価値を⽣み出す「グリーンモールディング 」。成形⼯場の豊かさに⽋かせない”グリーンモールディン...
2023/11/16 | 10:30~16:30
半導体パッケージングの基礎と最新動向【LIVE配信】 | セミナーのこと...
戦略物資のひとつとして認識されはじめ、全世界的に各国が自国調達について国を挙げて取り組んでいる半導体は経済安全保障の観点から必要不可欠の存在。本コースを通して、半導体の安定確保のために、何かでき...
【Converting webinar】パックエール パッケージ分野における環境対...
#コンバーテック #コンバーティングウェビナー #パッケージ ▼パッケージ分野における環境対応に特化したコンサルティングのご提案▼ パックエール 内村元一 氏 #コン...
2022/07/27 | 11:00-17:15
フードロス削減・環境軟包装パッケージ・フィルムとバリア性・鮮度保...
第1講 次世代フードロス対策容器包装材 【11:00-12:15】 講師:東洋大学 食環境科学科 非常勤講師 松岡 滋 氏 【講座主旨】 以下の観点から、食品...
2023/04/28 | 10:30~16:50
パワーデバイス実装・高性能化に向けた接合・パッケージング技術およ...
2023年4月28日開講。WEBでオンラインLive講義にどこからでも参加できます。第一人者の車載エレクトロニクス実装研究所 三宅 敏広 氏、日立Astemo株式会社 石井 利昭 氏、富士電機株...
2022/10/25 | 10:30~16:15
先端半導体パッケージ技術、材料開発の 最新動向と課題
1.先端半導体パッケージングの技術トレンドと今後の方向性、課題 2.先端半導体向けパッケージング材料の開発動向 先端半導体(パワーを除くIC)を3つのカテゴリーに分類し、それぞれにおいて材料...
2022/10/25 | 10:30~16:15
先端半導体パッケージ技術、材料開発の最新動向と課題
先端半導体パッケージングの技術トレンドと今後の方向性、課題と、先端半導体向けパッケージング材料の開発動向について講義する。