2024/01/25 | 12:30-16:30
半導体後工程:パッケージング・実装技術の基礎と最新動向【提携セミ...
本セミナーでは半導体後工程の基礎・基本的なパッケージングの各プロセスの技術と開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説します。また、注目の2.5D/3Dパッケージン...
2024/02/21 | 12:30~16:30
半導体パッケージ技術の基礎と最新動向【LIVE配信】 | セミナーのこと...
いわゆる半導体前工程の世界では、微細化の限界により、ムーアの法則の終焉が近づきつつあり、それを補うためにパッケージング工程もますます複雑化している。パッケージ技術は用途に応じて、「高性能化」、...
2024/03/04 | 13:00~16:00
半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技...
半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、 開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説します。
2024/03/05 〜 2024/03/19
半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技...
半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、 開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説します。
【英語】CXL がやって来ます: 準備はできていますか?
Compute Express Link (CXL) テクノロジーは、コンピューター アーキテクチャの性質そのものを変えるという目標を掲げて急速に登場しています。このインターフェイスは、メモリの...
Apérza TV(アペルザTV、アペルザテレビ)|製造業に特化した動画配...
【株式会社スギノマシン】湿式微粒化装置「STAR BURST」 コンタミ抑制に!無機粒子の高粘度・高濃度分散が可能。化粧品・医薬品業界で幅広く採用。 【株式会社ユーロテクノ】常時監視シス...
これで世界の半導体市場を奪いとる!!!!ミニマルファブの超進化!...
「長納期」「投資ありきビジネス」の半導体業界に、日本の革新的技術が誕生!1年ぶりの登場、ミニマルファブの超進化!ミニマルファブの「ちょうど間に合う」半導体が製造で市場を掻っ攫う!■ミニマルファブ...
【動画】先端パッケージングの最新動向〜会員限定Free Webinar...
2.5D/3D-ICやチップレットを集積して、一つのパッケージに多くのダイを集積する先端パッケージの動きを解説します。従来の後工程ではありません。IntelやAMD、Nvidia、TSMC、Ap...