2022/09/27 | 13:00～16:30

《ECTC2022での発表を解説》先端半導体パッケージング・実装技術の研...

半導体パッケージングの最新の動向を紹介し、2022年6月に終えたECTC2022の中から各種インターポーザ、チップレット、3D-IC/TSV、Cu-Cuハイブリッド接合等に関連したプロセス技術・...

これで世界の半導体市場を奪いとる！！！！ミニマルファブの超進化！...

「長納期」「投資ありきビジネス」の半導体業界に、日本の革新的技術が誕生！1年ぶりの登場、ミニマルファブの超進化！ミニマルファブの「ちょうど間に合う」半導体が製造で市場を掻っ攫う！■ミニマルファブ...

2023/05/19 | 13:00～17:00

三次元実装／TSVおよび先端半導体パッケージの最新製造技術・信頼性解...

　国内外で三次元実装に対する関心が高まり、チップレットとそれを集積する多様なインターポーザ や再配線層がけん引役となり、半導体業界はムーアの法則の新たなステージに突入している。東北大 学では...

2024/01/25 | 12:30-16:30

半導体後工程：パッケージング・実装技術の基礎と最新動向【提携セミ...

本セミナーでは半導体後工程の基礎・基本的なパッケージングの各プロセスの技術と開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説します。また、注目の2.5D/3Dパッケージン...

2024/02/21 | 12:30～16:30

半導体パッケージ技術の基礎と最新動向【LIVE配信】 | セミナーのこと...

　いわゆる半導体前工程の世界では、微細化の限界により、ムーアの法則の終焉が近づきつつあり、それを補うためにパッケージング工程もますます複雑化している。パッケージ技術は用途に応じて、「高性能化」、...

2024/03/04 | 13:00～16:00

半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技...

半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、 　開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説します。

2024/03/05 〜 2024/03/19

半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技...

半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、 　開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説します。

Apérza TV（アペルザTV、アペルザテレビ）｜製造業に特化した動画配...

【株式会社スギノマシン】湿式微粒化装置「STAR BURST」 コンタミ抑制に！無機粒子の高粘度・高濃度分散が可能。化粧品・医薬品業界で幅広く採用。 【株式会社ユーロテクノ】常時監視シス...

2023/09/27 | 13:00 - 17:00

二軸押出機　押出混練　トラブル対策

二軸押出機の基礎からスクリュ構成、ベントアップ、メヤニ、ストランド切れはじめ各種トラブルの対策を深堀して解説 ■はじめに 　本講座は、樹脂に関する必要な知識、二軸押出機の混練技術の基礎、...

【英語】CXL がやって来ます: 準備はできていますか?

Compute Express Link (CXL) テクノロジーは、コンピューター アーキテクチャの性質そのものを変えるという目標を掲げて急速に登場しています。このインターフェイスは、メモリの...

2023/04/06 | 10:30-16:30

セミナー「マイクロLED/ミニLEDの最新開発動向と市場予測、事業機会」...

ミニ（Mini）LED BL LCDを搭載TVは、2023年CESに於いてプレミアムTVとして定着、Samsung、TCLなどが多サイズ展示を行った。CESではOLEDがピーク輝度を2000ni...

2024/01/25 | 12:30 ～ 16:30　

セミナー「半導体後工程：パッケージング・実装技術の基礎と最新動向...

・半導体製造プロセスを学ぶ：特に後工程 ・長年実務に当たってきた講師が経験を踏まえて解説  半導体業界は今、コロナ禍による半導体不足が発端となって、それまでは単なる部品だったものが、経済の安全...

2024/01/25 | 12:30-16:30

「半導体パッケージ」 セミナー｜後工程、パッケージング・実装技術（...

　半導体業界は今、コロナ禍による半導体不足が発端となって、それまでは単なる部品だったものが、経済の安全保障のキーパーツの一つになりました。アメリカと中国の半導体覇権をめぐって激化する一方で半導体...

2023/02/24 | 10:30-16:30

セミナー「先端半導体デバイスのためのCu/Low-k多層配線技術及び３次...

IoT，AI，5G，自動運転，ロボティックスなどのデジタル社会を支える重要基盤であるマイクロプロセッサやDRAM，NAND，パワーデバイスなどに代表される先端半導体デバイスにおいて，デバイスを構...

2023/01/31 | 10:30-16:30

セミナー「先端半導体デバイスにおけるCu多層配線技術・ 低誘電率(Lo...

IoT，AI，5G，自動運転，ロボティックスなどのデジタル社会を支える重要基盤であるマイクロプロセッサやDRAM，NAND，パワーデバイスなどに代表される先端半導体デバイスにおいて，デバイスを構...

2023/03/17 | 10:30-16:30

セミナー「先端半導体デバイス(ロジックLSI、メモリ)のためのCu/Low-...

IoT､AI､5G､自動運転､ロボティックスなどのデジタル社会を支える重要基盤であるマイクロプロセッサやDRAM､NAND､パワーデバイスなどに代表される先端半導体デバイスにおいて､微細トラン...

2023/08/25 | 10:30-16:30

セミナー「先端半導体デバイスにおけるCu多層配線技術・ 低誘電率(Lo...

　IoT，AI，5G，自動運転，ロボティックスなどのデジタル社会を支える重要基盤であるマイクロプロセッサやDRAM，NAND，パワーデバイスなどに代表される先端半導体デバイスにおいて，デバイスを...

2022/11/30 | 13:30-16:30

セミナー「半導体デバイスの3D集積化プロセスの基礎と先進パッケージ...

データ通信の大容量高速化とAIの認知深化は経済社会活動の基盤であり、脱炭素社会に向けた持続的成長を支える先端半導体デバイスの開発において、素子の微細化開発だけでなく、チップレット集積、高機能パッ...

2022/07/27 | 13:00～14:45

チップレット化の潮流とその集積技術の開発動向

ムーアの法則の終焉に伴い、チップレット集積技術は、素子集積規模のスケールアウトやフォン・ノイマンボトルネックの解消に代表される異種集積を実現する技術として期待されており、実際のインプリメンテーシ...

2023/02/24 | 10:30～16:30

先端半導体デバイスのためのCu/Low-k多層配線技術及び３次元デバイス...

本講では，これまでの多層配線技術の歴史的変遷を振り返るとともに，Cuダマシン配線の製造プロセスや微細化に伴う配線抵抗増大の課題について詳しく解説した上で，Cu代替金属材料やナノカーボン材料の最新...