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ウェビナー No.133100

2023/10/23 | 13:00-16:30

セミナー「SiCパワー半導体 / SiC単結晶ウェハ技術の最前線」の詳細情...

■SiC単結晶ウェハの開発状況・ビジネス展開 ■SiC半導体国際会議(ICSCRM2023、9月・伊)での最新報告・動向

ウェビナー No.133241

2023/10/23 | 10:30-16:30

セミナー「5G・次世代自動車に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動...

本講座では、SiC/GaNパワーデバイスを広く市場に普及するためのポイントは何かを主題に解説する。最近のある調査会社の発表によると、2035年のパワーデバイス世界市場は約13.4兆円と予測され、...

ウェビナー No.142121

2023/10/24 | 10:30-16:30 

パワーデバイスの基礎から最新開発動向、今後の展開まで【提携セミナ...

脱炭素社会のキーデバイス"パワーデバイス(パワー半導体)"のセミナー!パワーデバイスの用途から、Si、SiC、GaN、Ga2O3の構造/結晶/製造技術とそれぞれの優位性、最新開発動向と今後の展望まで。

ウェビナー アーカイブ No.139251

2023/10/31 | 13:00~16:30

B231031:半導体封止材の設計・開発とその技術および市場動向

現在の半導体封止材のトレンドは大きく分けて2つにある。1つはCO2削減のための省電力化と高速通信のための高周波への対応である。省電力に関してはパワーデバイスへのSiCやGaNのようなWBGの採用...

ウェビナー No.142799

2023/11/27 | 10:30-16:30

SiCパワー半導体の最前線【提携セミナー】 | アイアール技術者教育研...

SiCパワー半導体開発の最前線を紹介すると共に、SiC単結晶ウェハの開発状況・ビジネス展開について解説し、SiC単結晶ウェハ開発において今後取り組むべき技術課題を議論する。

ウェビナー No.143775

2023/12/06 | 10:30~16:30

パワーモジュール実装の最新技術動向《高耐熱材料・プロセス技術と高...

SiCモジュールの採用増加・発熱密度上昇に対応するためのモジュールパッケージの高耐熱化・高信頼性化技術。 新たな高性能材料や新しい製造プロセス、放熱性の高いモジュール構造にはどのようなものがある...

ウェビナー No.145139

2023/12/07 | 10:00 ~ 17:00

次世代パワー半導体(GaN・酸化ガリウム・ダイヤモンド半導体)の...

・SiCに続く実用化が期待される次世代パワー半導体材料の優れた特性からデバイス開発の最新動向まで修得し、パワーデバイスの新規開発に活かすための特別講座 ・GaN、酸化ガリウム、ダイヤモンド...

ウェビナー No.143752

2023/12/11 | 13:00~16:30

SiCを中心とした半導体表面の構造・形態制御とメカニズム【提携セミナ...

半導体の結晶構造やステップ・テラス構造、CMP・水素エッチングなどの各種表面形態の制御方法、ステップバンチング現象・ステップアンバンチング現象とその応用など、SiC半導体を中心として、効率的に平...

ウェビナー No.144862

2023/12/11 | 13:00~16:30

SiCを中心とした半導体表面の構造・形態制御とメカニズム

本講演では、SiCを中心として表面の構造・形態制御とそのメカニズム、ステップバンチング制御と結晶成長、ステップアンバンチング現象の発見などについて紹介する。これらの現象や技術は、原子レベルで平坦...

ウェビナー No.144878

2023/12/12 | 10:30~16:30

パワー半導体用SiCウェハ製造技術の基礎・技術課題・開発動向【LIVE配...

 SiCパワー半導体は近年、次世代の省エネルギー電力制御機器としてEVや鉄道などにも社会実装が始まっている。SiCウェハも8インチの大口径へ量産品が進もうとしているが、SiCは極めて安定でダイヤ...

ウェビナー No.143739

2023/12/12 | 10:30~16:30

パワー半導体用SiCウェハ製造技術の基礎・技術課題・開発動向【提携セ...

本セミナーではSiC単結晶成長からウェハ加工、それらの材料評価技術に関する、基礎から応用、技術開発動向について解説し、高品位質で低コストなウェハを実現する製造技術について議論する。

ウェビナー No.143646

2023/12/15 | 10:30 -16:30

「超精密研磨/CMP/ボンディング」半導体基板プロセス技術の基礎と3DI...

「超精密研磨/CMP/ボンディング」セミナー。加工メカニズムなどの基礎や加工事例から、先端パワーデバイス用(SiC/GaN/ダイヤモンド)材料向けの高効率・高品質な加工プロセスや、3DICデバイ...

ウェビナー No.147223

2023/12/18 | 13:00-17:00

2023年12月18日開講。WEBセミナー。「SiCパワー半導体開発の基礎と現...

2023年12月18日開講。WEBでオンラインLive講義にどこからでも参加できます。第一人者の関西学院大学 大谷 昇氏のご講演。SiCパワー半導体開発の基礎と現状および SiC単結晶ウェハ製造...

ウェビナー No.151588

2023/12/23 | 10:00~16:30

「SiCとGaN」半導体ビジネス最前線 | セミナー・イベントのご案内 |...

本セミナーは午前の部をSiC、午後の部をGaNの2部構成としデバイス・装置・材料の各分野からビジネスの最前線を探っていきます。ぜひ事業計画の立案や産業動向の調査、マーケティングの絶好の機会として...

ウェビナー No.146470

2024/01/17 | 10:30~16:30

EVシフトに伴うパワーデバイスの 最新開発状況と今後の動向、課題 ~...

2023年、世界各国は自動車の電動化(xEV)開発に向け大きく進展している。そして2030年代には日、米、欧、中がガソリン車の新車販売を禁止するなど、xEVはもはや大きな潮流となった感がある。x...

ウェビナー No.151085

2024/01/22 | 12:30 ~ 16:30 

セミナー「SiC半導体を中心とした表面形態の制御技術とメカニズム」の...

 半導体デバイスにおいて、表面の構造や形態はデバイス特性に大きな影響を及ぼす。特に、パワーデバイスとしての利用が急速に拡大している炭化ケイ素(SiC)でも、それらは極めて重要である。SiC表面は...

ウェビナー No.145758

2024/01/22 | 12:30~16:30

SiC半導体を中心とした表面形態の制御技術とメカニズム【LIVE配信】 ...

半導体デバイスにおいて、表面の構造や形態はデバイス特性に大きな影響を及ぼす。特に、パワーデバイスとしての利用が急速に拡大している炭化ケイ素(SiC)でも、それらは極めて重要である。SiC表面は、...

ウェビナー No.146590

2024/01/30 | 12:30-16:30

パワー半導体用SiCウェハの加工技術【提携セミナー】 | アイアール技...

SiC単結晶成長からウェハの切断・研削・研磨加工、それらの材料評価に関する技術動向・技術課題を把握。本セミナーではSiC単結晶成長からウェハ加工、それらの材料評価技術に関する、基礎から応用、技術...

ウェビナー アーカイブ No.146756

2024/01/22 〜 2024/01/30 | 1/22 12:30~16:30

SiC半導体を中心とした表面形態の制御技術とメカニズム【提携セミナー...

☆半導体表面形態制御技術とそのメカニズムについて詳しく解説! 半導体の高品質化・製造工程の低コスト化に繋がりうる技術を習得できます!

アーカイブ No.145759

2024/01/23 〜 2024/01/30

SiC半導体を中心とした表面形態の制御技術とメカニズム【アーカイブ配...

半導体デバイスにおいて、表面の構造や形態はデバイス特性に大きな影響を及ぼす。特に、パワーデバイスとしての利用が急速に拡大している炭化ケイ素(SiC)でも、それらは極めて重要である。SiC表面は、...