2023/11/16 | 13:00-16:30

セミナー「5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 ～LCP-FCC...

スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっているが、現在高周波基板材料として使われているLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなる。このため...

2023/11/30 | 10:0-16:30

セミナー「FPC（フレキシブル配線板）の市場動向と技術トレンド」の詳...

スマートフォンに代表されるモバイル機器は、高性能・高機能化と同時に、軽量・薄型化を求められている。その為にデバイス・電子部品の高機能・小型・薄肉化やプリント配線板の薄肉・高機能・高密度配線化への...

2023/11/30 | 10:30～16:30

FPC（フレキシブル配線板）の市場動向と技術トレンド【提携セミナー】...

本講座では、５G対応高機能FPCの最新技術動向や車載向けFPC、最新スマートフォンの分解調査を基にしたFPCの需要・技術動向と今後の展開などを解説します。

2023/11/30 | 10:30～16:30

FPC（フレキシブル配線板）の市場動向と技術トレンド【LIVE配信】 | ...

今回のセミナーでは、FPCの市場動向や業界動向を解説した後、現状のFPC材料技術と製造技術、及び技術開発の動向について述べる。また今後の新しい市場として期待が高まっている5G対応高速伝送FPCや...

2023/11/16 〜 2023/12/07 | 11/16　13:00～16:30

5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 (S&T)【提携セミナー...

低誘電特性とFPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介する。

2023/12/12 | 13:30～16:30

5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 | CMCリサーチ

本講演ではこのような低誘電特性と FPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介する。

2024/01/16 | 13:00～16:00

FPC作製時のポイント解説及びFPCの最新動向（高周波/ウェアラブル等対...

3時間で学ぶ！ FPCの基礎から、売り上げの推移、大手量産メーカのシェアや動向、今後注目されるであろう次世代のFPC/高周波、高柔軟、透明基板等を材料メーカーの動向も交えながらお話しします！

2024/01/17 〜 2024/01/24

FPC作製時のポイント解説及びFPCの最新動向（高周波/ウェアラブル等対...

3時間で学ぶ！ FPCの基礎から、売り上げの推移、大手量産メーカのシェアや動向、今後注目されるであろう次世代のFPC/高周波、高柔軟、透明基板等を材料メーカーの動向も交えながらお話しします！

2024/01/16 〜 2024/01/24 | 1/16　13:00～16:00

FPC作製時のポイント解説及びFPCの最新動向（高周波/ウェアラブル等対...

先ずはFPCの基礎知識を解説します。FPCの主な構造や材料に関しての説明をさせて頂きます。今後注目されるであろう次世代のFPC/高周波、高柔軟、透明基板等を順を追って材料メーカーの動向も交えなが...

2024/02/29 | 10:30-16:35

2024年2月29日開講。WEBセミナー。「5G/6G時代に対応する高周波対応基...

2024年2月29日開講。WEBでオンラインLive講義にどこからでも参加できます。第一人者の フレックスリンク・テクノロジー（株）松本　博文　氏、荒川化学工業株式会社　田崎　崇司　氏、ENEO...

2024/03/06 | 13:00 ～ 16:00　

セミナー「FPC作製時のポイント解説及びFPCの最新動向（高周波/ウェア...

先ずはFPCの基礎知識を解説します。FPCの主な構造や材料に関しての説明をさせて頂きます。その後どのように作製されているかを工程順に沿って説明しながら、メーカー側の視点から、設計時の留意点やどう...

2023/12/01 〜 2024/03/28

O231237:特許情報からみた Beyond 5G 材料開発戦争［2023］ | 技術セ...

FPC/FCCL、メタサーフェス反射板／屈折板などのアンテナ周辺材料に、 LTCCや各種樹脂・ポリマーなどの低誘電正接材料の開発動向などなど、 特許検索や情報収集方法、そしてそこからの考察の...

ロボット自動化セミナー② 繊細な挿入編｜新東工業オンラインソリュー...

6軸力覚センサをロボットに実装することで、組立自動化に欠かせない精密挿入も可能になります。H7/f7嵌合とFPC挿入を例にご紹介します。

多様なハードウェアにおける HPC コードの移植性 | iSUS

今日の多様なコンピューター・アーキテクチャーの中で、効率的でスケーラブル、かつ選択的なターゲットに最適化されたコードを開発することは、開発者にとって継続的な課題です。最近、ハイパフォーマンス・コ...

セミナー「液晶ポリマー（LCP）の現状と将来動向」

5G向け材料としての液晶ポリマー技術の特許情報に基づく紹介！ 本セミナーでは、LCPに関する市場動向、基礎的物性、用途、そして特許などの公開情報から最新の成形加工技術を紹介し、さらに将来の展望...