2023/07/28 | 11:00~16:15
放熱ギャップフィラーの設計、特性向上とその活用方法
放熱材料は電子部品等の発熱体と冷却器の間に存在するギャップを埋め、効率的に熱を逃がすことを可能とする材料である。電子機器の小型化・高集積化に伴い、単位面積当たりの発熱量は増加傾向にあることから、...
ウィズコロナを見据えたグローバルサプライチェーンの革新、最適化 ...
本動画では、グローバルサプライチェーンの動向、日本企業が取組むべき課題、サプライチェーン改革、関連ソリューションについて、状況変化や突発事象などに柔軟に対応できる計画業務・プロセス改革やオペレー...
2024/01/30 | 9:55~16:30
Z240130:電子部品/回路のグラウンド/シールド技術と材料技術 | 技術...
基板から電子機器・システムに至るまでのグラウンド/シールド技術と、通信デバイスを中心にノイズ対策の手法/材料技術について詳細に解説して頂くことにより、関連業界の方々の今後の事業に役立てていただく...
2023/05/29 | 10:30 - 16:30
「先端半導体パッケージング技術の徹底解説〜SiP, FOWLPから2D〜3D/3...
■はじめに 5Gから6Gへ、DX時代の本格的到来の中、高速・大容量通信/データ処理がもとめられるデジタル駆動型社会において必要不可欠とされる半導体、その実装技術に焦点を当て、現状と課題を探る。...
2023/08/30 | 10:30 - 17:00 リアルと併催
「自動車の脱炭素化/EV化」│動向とEV化関連製品(e-Axleや車載電池...
各国政策・主要企業の動きから各パワートレイン技術動向とLCA比較、関連製品への影響と期待など1日で関連情報を俯瞰できます。幅広い業種・職種の方からご好評の講習です。 ■はじめに: 最近...