2023/09/22 | 10:30 - 11:30

半導体市場をけん引する　ロームの小信号ディスクリートの取り組み ...

ロームの小信号ディスクリートの取り組みからダイオード・トランジスタの体系について、 当社の経験豊富な技術者が解りやすく講義いたします。 ・これから回路設計を始める方 ・小信号ディスクリ...

半導体・電子部品でも採用「ESD対策材料」3Dプリント事例

実用事例公開！生産工程の時間短縮、BCP対策でも注目 半導体不足問題を発端に、製造プロセスの時間短縮の要請が継続しています。同時に装置部品等の設計・製造の内製化による時間短縮や、サプライチ...

2023/04/25 | 10:30 ~ 17:30

自動車用パワーエレクトロニクスの基礎と信頼性向上技術およびＥＭＣ...

～ 自動車用パワーエレクトロニクスの特徴、次世代自動車の信頼性の国際規格および信頼性解析／故障解析技術、自動車のEMC評価技術およびEVのEMC対策技術 ～ ・EVや次世代自動車に求められる高...

2023/08/25 | 13:00 - 17:00

電気電子機器における防水設計手法と不具合対策～防水構造設計の要点...

開催主旨 　電子機器への防水機能の付加は屋外設置の機器に限定せず、スマートフォンをはじめ日常的に使用する機器でも求められています。最近の各種機器のIoT化に伴い、その要求度はさらに増しています...

2023/06/22 | 10:30 - 16:30

大容量・超小型・高耐圧化積層セラミックスコンデンサ(MLCC)の現状と...

MLCCの材料技術から高積層技術、高信頼性技術まで最新動向を詳しく解説します！ 　積層セラミックスコンデンサ－(MLCC)は小型・高性能・省電力化が進んだ電子機器で多数使用されている．特に...

2023/07/28 | １１：００～１６：１５

放熱ギャップフィラーの設計、特性向上とその活用方法

放熱材料は電子部品等の発熱体と冷却器の間に存在するギャップを埋め、効率的に熱を逃がすことを可能とする材料である。電子機器の小型化・高集積化に伴い、単位面積当たりの発熱量は増加傾向にあることから、...

2023/08/24 | 13:00～16:30

積層セラミックコンデンサ（MLCC）の材料設計とプロセッシング技術【...

本講座では、電子回路中の受動部品として欠かせない存在であり、その発展（小型化・高性能化）が著しく、携帯電話など様々な機器に数多く搭載されている主要な電子部品である積層セラミックコンデンサについて...

2023/04/13 | 12:00~13:00

ランチタイムセミナー これで失敗しない、電気・電子部品メーカーが取...

電気・電子部品メーカーが抱えている課題を解説し、失敗せず成果をあげるためにどのようにマーケティングに取り組むべきなのかをご紹介します。

2023/07/26 | 10:30-14:55

2023年7月26日開講。WEBセミナー。「各種小型全固体電池・導電助剤の...

2023年7月26日開講。WEBでオンラインLive講義にどこからでも参加できます。第一人者の サーキットネットワーク　梶田　栄　氏、国立研究開発法人物質・材料研究機構　高田　和典　氏、日本ケ...

ウィズコロナを見据えたグローバルサプライチェーンの革新、最適化　...

本動画では、グローバルサプライチェーンの動向、日本企業が取組むべき課題、サプライチェーン改革、関連ソリューションについて、状況変化や突発事象などに柔軟に対応できる計画業務・プロセス改革やオペレー...

第6回：電気設計における電子部品BCP対策 最新手法のご紹介 - 株式会...

電子回路の設計者様・設計技術管理者様を対象に、EDA/エレキPDMツールをさらにご活用いただくための方法を動画でご紹介する、Web配信セミナーを実施します。 ・一つ一つの機能を組み合わせた...

2024/01/30 | 9：55～16：30

Z240130:電子部品／回路のグラウンド／シールド技術と材料技術 | 技術...

基板から電子機器・システムに至るまでのグラウンド/シールド技術と、通信デバイスを中心にノイズ対策の手法/材料技術について詳細に解説して頂くことにより、関連業界の方々の今後の事業に役立てていただく...

2023/06/30 | 14:00 - 15:00

マイコンの周辺回路 汎用ポート : 初級編 開催のお知らせ

「マイコンの周辺回路 汎用ポート : 初級編」というタイトルでWebセミナーを開催します。 マイコンの周辺回路として内蔵されている”汎用ポート”について、 基本的な仕組みや使い方、データ...

2023/09/28 | 13:30-16:30

セミナー「高周波対応プリント配線板（PWB）作成に求められる回路形成...

5Gサービスが急展開されているなか、Beyond 5G（6G）に向けての取り組みが活発化しつつあります。多くの電子部品を搭載し電気的接続を担うプリント配線板には、更なる伝送特性の向上が求められ、...

2023/04/11 | 13:00 - 17:00

熱問題解決のはじめの一歩！【電子機器の製造・開発者向け】熱伝導率...

　電子機器や材料の製造・開発現場では、“熱に起因するトラブル”が常に課題となります。熱問題を解決に導くためには、部品や材料の“熱伝導率”の把握が欠かせません。 　部品や材料の“熱伝導率”を正確...

セミナー「半導体入門講座【1】 ～半導体って何？～」

ＩＣの歴史、デバイスの分類、先端デバイスの現状等、半導体材料と半導体デバイスの基本がわかるセミナー本セミナーではまず、電子デバイスとは何かを解説し、その中での半導体デバイス、半導体集積回路の位置...

2023/09/12 | 13:00-17:00

セミナー「材料・部品・装置メーカーやユーザー企業向け「コンデンサ...

コンデンサは電子回路において最も基本的で重要な部品の一つです。電子機器の研究者・技術者にとって、コンデンサの特徴や特性に関する知識の的確な習得は製品開発において必要不可欠といえるでしょう。しかし...

2023/10/31 | 10:30～16:30

A231031: 特許情報からみたBeyond 5G材料開発戦争［2023］

情報通信環境は10年周期で革新を迎え、現在は5Gとの認識がある。しかし「帯域確保の為に周波数を上げる施策」が採用され続けているため、さまざまな課題解決に向けた取り組みが必要になっている。 　・...

2023/05/19 | 10:30 - 11:30

ついにきたマルチホップWi-SUN！

Wi-SUNの基礎からソリューション例、そして評価ボードのスタートアップまで Wi-SUNを使用する上でのポイントを約30分で解りやすく講義いたします。

【第1話】見えちゃった！？モーターの妖精たち

みなさん、こんにちは。 今日から開始する「スギケン先生のモータードライバー道場」の講師を担当するスギケンです。 モーターは、家電製品、コンピュータ関連機器、産業機器、自動車など、非常に幅広...