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No.82493
2023/02/09 | 10:30~16:15
パワー半導体用接合材料の開発動向とその信頼性評価
近年のエレクトロニクス製品の発展に伴い、パワーデバイス技術は更なる進化を続けている。それに伴い耐熱性、耐熱疲労特性や実装性といった様々な特性が要求される。 本講演ではパワーデバイスの実装に求め...
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No.85044
2023/02/20 | 10:00~16:00
拡散接合の基礎・最新技術動向と接合部評価の実際【LIVE配信】 | セミ...
開発された高性能材料が接合加工できなくては、ハイテク製品を組み立てることができません。ハイテク製品の組み立てには、微細接合、精密接合が必須であり、この接合法として材料を溶融することなく接合する固...