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No.87439
2023/02/21 | 10:30~16:15
高周波対応フッ素基板材料の 伝送損失低減、接着性向上と多層化技術
高周波帯域における電気信号の伝送損失を低減するためには、回路基板用絶縁材料として低誘電特性に優れる樹脂上に可能な限り平滑な界面で銅回路を形成する必要がある。これは、周波数の増大に伴い、電気信号が...
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No.85078
2023/02/24 | 10:30~16:30
先端半導体デバイスのためのCu/Low-k多層配線技術及び3次元デバイス...
本講では,これまでの多層配線技術の歴史的変遷を振り返るとともに,Cuダマシン配線の製造プロセスや微細化に伴う配線抵抗増大の課題について詳しく解説した上で,Cu代替金属材料やナノカーボン材料の最新...