2023/06/22 | 13:00-17:00

セミナー「軟包装パッケージにおけるモノマテリアル化の国内外最新動...

プラスチック製軟包装のリサイクルを推進するために、モノマテリアル化が潮流となっています。EU指令では、2030年までにプラスチック製容器包装をリサイクル可能とすること、及び55％をリサイクルする...

【英語】「真実」の複数の情報源がどのようにして多層防御を不可能に...

ほとんどの組織で生成されるデータとテレメトリの量は管理できず、従来のセキュリティと運用の「ポイント ソリューション」が複数のチームとコントロール プレーンに分散しています。実際には、データの表示...

2023/06/22 | 13:00~17:00

軟包装パッケージにおけるモノマテリアル化の国内外最新動向と バリア...

2023年6月22日開講。WEBでオンラインLive講義にどこからでも参加できます。土屋特許事務所　弁理士　　土屋　博隆　先生のご講演。軟包装パッケージにおけるモノマテリアル化の国内外最新動向と...

2023/09/01 | 10:30 ~ 17:30

積層セラミックコンデンサの基礎と小型化、大容量化の最新技術および...

～コンデンサの特性、積層セラミックコンデンサの製造方法と小型大容量化、信頼性と構造欠陥対策技術、超薄層化と誘電体材料技術 ～ ・小型化、薄層多層化、高信頼性化を支える積層セラミックコンデンサの...

2023/07/27 | 13:00-17:00

2023年7月27日開講。WEBセミナー。「共押出多層フィルム成形での押出...

2023年7月27日開講。WEBでオンラインLive講義にどこからでも参加できます。のご講演。第一人者の株式会社プラスチック工学研究所　技術開発部　辰巳 昌典　氏のご講演。共押出多層フィルム成形...

2023/08/25 | 10:30-16:30

2023年8月25日開講。WEBセミナー。「先端半導体デバイスにおけるCu多...

2023年8月25日開講。WEBでオンラインLive講義にどこからでも参加できます。第一人者の株式会社東芝　柴田　英毅　氏のご講演。「先端半導体デバイスにおけるCu多層配線技術・ 低誘電率(Lo...

2023/07/31 | 13:00-18:15

2023年7月31日WEB開講。多層フィルム・軟包装におけるリサイクル技術...

2023年7月31日開講。WEBでオンラインLive講義にどこからでも参加できます。多層フィルム・軟包装におけるリサイクル技術の最新技術・研究動向と再生材料の利用・認証・課題と展望。崇城大学　 ...

2023/10/04 〜 2023/10/06 | 10/4、10/6　11:00 - 12:00

10/04(水)【R&D技術者・企画者向け】特許情報から見る最近のシミュレ...

設計や製造の場で数値解析がどのように活用されているかなど、特許情報から具体例を取り上げます。 シミュレーション手法も現在では多岐にわたっており、その中でも半導体製造技術や多層基板、車載用蓄電池...

2023/11/29 | 13:00～17:00

４時間で速習！光学薄膜 ― 特性解析と最適設計 ―【提携セミナー】 ...

多層膜の光学特性を解析的に調べるための基礎理論を、具体的な計算式を示しながら解説します。次に、多層膜の設計を行うための最適設計手法の理論を紹介します。

2023/11/14 | 10:30~16:15

共押出多層フィルム・シート成形と条件設定、トラブル対策【提携セミ...

共押出多層成形の安定化、金型形状と運転条件の最適化の方法を、初心者の方でも分かりやすい平易な言葉で、具体的な対策方法を交えてご説明いたします。

３次元多層ブロー成形 インジェクション成形のオプコ - YouTube

オプコは、独自のブロー成形技術を用い自動車機能部品や、住宅・工業用タンクなどの中空形状品を製造する樹脂成形の専門メーカーです。 ダイレクトブロー成形はもちろん、3次元ブロー成形も4台の設備を配...

2022/11/24 | 10:00-16:00

セミナー「積層セラミックコンデンサ（MLCC）の小型化、薄層多層化と...

積層セラミックコンデンサ(MLCC)に関して、その電気的性質と用途だけでなく製造方法、材料技術、信頼性技術、誘電体現象論、最先端の開発状況等、幅広く網羅し、特にMLCCで最も重要な信頼性に関して...

2022/09/22 〜 2022/10/05 | 2022年9月22日（木） 16:00~17:30 2022年10月5日（水） 16:00~17:30

「個別最適な学び」で生徒の可能性を最大限に引き出す方法を考える会...

１学期では、生徒用一人1台端末を整備した後の、ICT活用の目的や校内体制作りのポイントをメインテーマとして、４校の先生のご発表を交えながら、これからの学校教育を考える会を実施いたしました。 ...

【英語】多層防御を活用して次の Log4j に備える方法

2021 年 12 月に発表された Log4j の脆弱性に対処するために、御社はどのような準備ができていましたか? 最高の企業は、弱気の準備ができており、発表から数時間以内にリスクを完全に軽減し...

2022/11/24 | 10:00～16:00

積層セラミックコンデンサ（MLCC）の小型化、薄層多層化と最先端開発...

積層セラミックコンデンサ(MLCC)に関して、その電気的性質と用途だけでなく製造方法、材料技術、信頼性技術、誘電体現象論、最先端の開発状況等、幅広く網羅し、特にMLCCで最も重要な信頼性に関して...

2022/12/21 | 13:00～16:00

サービスとしてのモビリティと車両データ活用に関する法的留意点 | 法...

自動車をはじめとするモビリティは、これまでの所有からサービスへの転換期に入り、自動運転、コネクティッドカー、MaaSなど様々な形でのモビリティの開発及び実装に向けた取組みが続いています。 サー...

サービスとしてのモビリティと車両データ活用に関する法的留意点 | セ...

自動車をはじめとするモビリティは、これまでの所有からサービスへの転換期に入り、自動運転、コネクティッドカー、MaaSなど様々な形でのモビリティの開発及び実装に向けた取組みが続いています。 サー...

2023/02/21 | 10:30 ~ 17:30

半導体プロセスおよびＣＭＰ技術の基礎と高精度化のポイント　＜オン...

～ 半導体プロセスの概要、CMP装置の基本構成、半導体プロセスと研磨材の関係、パワー半導体への適用 ～ ・きわめて特殊なプロセスであるＣＭＰ技術の課題と解決策を修得し、高精度な半導体開発に応用...

溶けない、時間がかかる、そんなはんだ付けに困っていませんか？

ウルトラパワー×操作性が拡げる高熱容量はんだ付けの可能性 EV車の増加や高スペックな産業機器・民生機器の登場で、実はピンチになっているのが「はんだ付け」。従来のはんだこてでは多層基板、太物...

【英語】多層 SSE 脅威防御とセキュリティ スタックの統合

Web およびクラウド アクセスの脅威保護、脅威インテリジェンスの共有、リスク スコアの交換、ログの XDR および SIEM へのエクスポート、ワークフローの自動化について学習します。