2023/02/15 | 12:30~17:00
半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向【LIVE配信】 | ...
パッケージに求められる機能および、パッケージの種類と変遷について解説する。また、パッケージ作成の工程を説明しその課題について解説する。さらに最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOW...
2023/02/16
【株式会社電通国際情報サービス共催】半導体企業様向け 製品開発・...
昨今、半導体市場は、デジタル革命の進展に伴い、右肩上がりの成長とさらなる市場競争の激化が見込まれています。 それにより、市場の要求する高品質で最新の製品をいち早く量産するための、製品開発・設計...
2023/02/16 | 10:30~16:30
テラヘルツ波技術の基礎から産業応用可能性【LIVE配信】 | セミナーの...
近年,テラヘルツ波と呼ばれる約0.3~10THz(波長1 mm~30 μm)の電磁周波数帯の光源開発とその応用開拓が急速に進んでいます.この帯域は電波と光波の中間に位置しており,電波のように紙,...
2023/02/21 | 10:30~16:30
先端半導体パッケージング技術の 最新動向と課題 ~FOWLP、2D~3D/...
5G時代の本格的到来の中、高速・大容量通信/データ処理がもとめられるデジタル型社会において必要不可欠とされる半導体、その実装技術に焦点を当て、現状と課題を探る。 実装技術の変遷、5G時代に求...
2023/02/24 | 10:30~16:30
先端半導体デバイスのためのCu/Low-k多層配線技術及び3次元デバイス...
本講では,これまでの多層配線技術の歴史的変遷を振り返るとともに,Cuダマシン配線の製造プロセスや微細化に伴う配線抵抗増大の課題について詳しく解説した上で,Cu代替金属材料やナノカーボン材料の最新...