2022/09/15 | 10:30~16:10
ワイドギャップ半導体、パワーデバイスの開発動向
EVの性能を決める基幹部品であるパワーデバイスでは、新材料SiC/GaNデバイスの普及が大いに期待されている。 しかしながら現状では、性能、信頼性、さらには価格の面で市場の要求に十分応えられて...
2022/09/15 | 12:30-16:30
半導体製造プロセスにおけるイオン注入・アニール(熱処理)の徹底解...
不純物のイオン注入と、その不純物を活性化させるためのアニール技術について、MOS ICの微細化との関連を中心に解説します。
2022/09/15 | 13:00~15:00
2030年100兆円市場が見込まれる半導体市場における日本の戦略 | 法人...
新型コロナウイルス感染拡大、ロシアによるウクライナ侵攻に伴い半導体不足が顕在化している。一方、高性能スマートフォン、電気自動車、脱炭素への取組が進む中、半導体需要は増大している。また、米中対立が...
2022/09/15 | 10:30~16:10
ワイドギャップ半導体、パワーデバイスの開発動向
SiC/GaNパワーデバイスの現状、シリコンIGBTとの比較と今後の課題、ダイヤモンドパワー半導体デバイスの作製とデバイス応用に向けた課題、酸化ガリウムパワーデバイスの開発動向について講義する。
2022/09/22 | 10:30-16:30
セミナー「自動車の電動化に向けた、シリコン、SiC・GaNパワー...
2022年現在、世界各国は自動車の電動化(xEV)開発に向け大きく進展している。 そして2030年代には日、米、欧、中がガソリン車の新車販売を禁止するなど、xEVは、もはや大きな潮流となった...
2022/09/26 | 10:00-17:00
セミナー「ALD(原子層堆積法)の基礎と高品質膜化および最新動向...
Atomic Layer Deposition(ALD、原子層堆積法)による薄膜合成は、ナノメートルレベルでの膜厚制御性、膜厚均一性などから、ULSIゲート酸化膜形成、メモリキャパシタ形成などに...
2022/09/27 | 12:30-16:45
次世代通信携帯端末の放熱 冷却技術の最新動向とベイパーチャンバー
2020年の春モデルから中華系メーカーの携帯端末を中心に幅広く採用され始めたベーパーチャンバーは、各社が薄型化を追求した結果現在0.3ミリ厚近辺が主流になりつつある。一方、ゲーム用途を前面に強...