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No.14182
2022/05/19 | 10:30-16:30
セミナー「初めての半導体パッケージング 封止樹脂材料技術」
半導体は身近な電気・電子製品の内部で、その心臓部として働いている。また、ほとんどの半導体は樹脂封止、樹脂材料を用いて封止=パッケージングされている。 このため、半導体を封止する樹脂材料が...
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No.74606
2023/01/16 | 13:00~16:30
ダイヤモンド半導体デバイスの作製技術と高性能化
現在、環境・省エネルギーの観点や電気自動車への期待から、エネルギー効率が格段に高くなるワイドギャップ半導体の研究が盛んに行われています。その中で、ダイヤモンド半導体は最も効率が高い「究極のパワー...