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ウェビナー No.121845

2023/08/29 | 13:30-16:30

セミナー「5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術」の詳細情...

スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっているが、現在高周波基板材料として使われているLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなる。 ...

ウェビナー No.123362

2023/08/07 | 12:30-16:30

セミナー「5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 ~LCP-FCC...

スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっているが、現在高周波基板材料として使われているLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなる。 ...

ウェビナー アーカイブ No.131978

2023/10/26 | 13:00-17:00

セミナー「5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術」の詳細情...

スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっているが、現在高周波基板材料として使われているLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなる。このため...

ウェビナー アーカイブ No.139774

2023/11/16 | 13:00-16:30

セミナー「5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 ~LCP-FCC...

スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっているが、現在高周波基板材料として使われているLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなる。このため...

ウェビナー No.43210

2022/09/29 | 13:30~16:30

高周波対応プリント配線板(PWB)作成に求められる回路形成・材料技術...

 5Gサービスが急展開されているなか、Beyond 5G(6G)に向けての取り組みが活発化しつつあります。多くの電子部品を搭載し電気的接続を担うプリント配線板には、更なる伝送特性の向上が求められ...

ウェビナー No.73337

2023/03/14 | 13:30-16:30

セミナー「高周波対応プリント配線板(PWB)作成に求められる回路形成...

5Gサービスが急展開されているなか、Beyond 5G(6G)に向けての取り組みが活発化しつつあります。多くの電子部品を搭載し電気的接続を担うプリント配線板には、更なる伝送特性の向上が求められ、...

ウェビナー No.131972

2023/09/28 | 13:30-16:30

セミナー「高周波対応プリント配線板(PWB)作成に求められる回路形成...

5Gサービスが急展開されているなか、Beyond 5G(6G)に向けての取り組みが活発化しつつあります。多くの電子部品を搭載し電気的接続を担うプリント配線板には、更なる伝送特性の向上が求められ、...

ウェビナー No.73736

2023/01/27 | 10:30-16:30

セミナー「5G高度化とDXを支える低誘電特性樹脂・高分子材料の開...

通信規格5Gは、IoTやビッグデータ、AIそしてロボットの発展により第4次産業革命の中核を形成しつつある。さらに、5G高度化と2030年頃に予想される6Gに向けて開発が加速している。信号伝送の中...

ウェビナー No.67741

2022/12/14 | 10:00~16:30

低誘電樹脂の技術動向と添加剤による特性改善

通信規格5Gの適用が始まり、5年から10年先を見据えた5G高度化と6Gに向けての技術開発が始まっている。DX時代を迎えたデジタル革命が活発化している。 大容量の信号伝送を超遅延で実現するために...

ウェビナー No.149154

2024/02/16 | 10:30~16:30

5G高度化とDXを支える低誘電性高分子材料の開発と技術動向【提携セミ...

開発状況、材料設計の考え方、合成と配合、樹脂、基板への応用について解説! 通信規格5Gは、IoTやビッグデータ、AIそしてロボットの発展により第4次産業革命の中核を形成しつつある。さらに、5G...

ウェビナー No.151204

2024/02/16 | 10:30 ~ 16:30 

セミナー「5G高度化とDXを支える低誘電性高分子材料の開発と技術動向...

通信規格5Gは、IoTやビッグデータ、AIそしてロボットの発展により第4次産業革命の中核を形成しつつある。さらに、5G高度化と2030年頃に予想される6Gに向けて開発が加速している。信号伝送の中...

ウェビナー No.103100

2023/06/28 | 13:30-16:30

セミナー「5G高度化と6Gで求められる材料の技術動向、及び実用化に向...

通信規格5Gの適用が始まり、5年から10年先を見据えた5G高度化と6Gに向けての技術開発が始まっている。50GHzから100GHz更には300GHzの高周波数帯域での実施が計画されている。大容量...

アーカイブ No.95339

2023/06/29 〜 2023/07/07

セミナー「高周波対応プリント配線板へのめっき技術と回路形成【アー...

5Gのサービスがはじまりましたが、既にBeyond 5G(6G)に向けての動きがはじまっています。電子機器の重要部品であるプリント配線板には更なる伝送特性の向上が求められています。本講座では、回...

ウェビナー No.95340

2023/06/28 | 13:00-16:00

セミナー「高周波対応プリント配線板へのめっき技術と回路形成」の詳...

5Gのサービスがはじまりましたが、既にBeyond 5G(6G)に向けての動きがはじまっています。電子機器の重要部品であるプリント配線板には更なる伝送特性の向上が求められています。本講座では、回...

ウェビナー No.114308

2023/06/16 | 10:30~16:30

ビスマレイミド樹脂の材料設計と物性向上

高耐熱性と低誘電特性の両面から注目されているマレイミド樹脂について、分子設計及び材料設計、硬化反応と硬化物の物性評価について述べる。高耐熱性を活かしたパワーモジュール、高周波特性を活かしたエレク...

ウェビナー No.73720

2023/02/14 | 10:30-16:30

セミナー「<低誘電特性材料への低導体損失回路形成へ>高周波対応プ...

Beyond 5Gに向け、プリント配線板における課題とその対応について、低損失回路形成に向けた新たな取り組みを交え解説します。将来技術の一つとして参考になれば幸いです。