2023/04/17 | 10:30～16:30
半導体めっきの基礎とめっき技術の最新技術動向【LIVE配信】 | セミナ...
本セミナーでは、めっき法の基礎から、実装階層の1～3までの、めっきについて解説する。実装階層1の「半導体自体の銅配線のめっき」、実装階層2の「半導体を実装する（パッケージ）際のめっき」、実装階層...
2023/04/18 | 10:30 ~ 17:30
Vision Transformerの基礎と画像分類システムへの応用 ＜オンライン...
～ 機械学習モデルと畳み込みニューラルネットワーク、PyTorchによるViTのアーキテクチャのコーディング ～ ・ViTアーキテクチャのコーディング技術を修得し、画像システムの開発に応用する...
2023/04/21 | 13:00～16:30
研究開発におけるアジャイル型マネジメントの導入と運用方法【LIVE配...
近年、技術系企業において研究開発部署の担う役割はますます大きくなっています。研究開発部署がいかに機能的に働いて、有用な結果を早く効率的に創出できるかは、継続的な企業活動を築くための根幹をなしてい...
2023/04/25 | 15:00 - 16:00
【オンライン】「CDPの違いがわからない」と困っている人へ 失敗しな...
CDPの導入を検討する企業が増え、年間10%以上の成長率で拡大を続けるCDP市場。しかし、新たなCDPツールの市場参入が相次ぎ、その種類も増える中、自社の目的に沿ったCDPを選定する難易度は年々...
2023/04/26 | 12:00~13:00
ランチタイムセミナー 成果の出ないマーケティングから一転、1年間で...
なぜパッケージ製品が思うように売れないのか、Sler企業が今後生き残るために取り組むべきマーケティングについて事例を交えて紹介します。
2023/04/19 〜 2023/04/28
ヒートシールの基礎と応用・不良対策【アーカイブ配信】 | セミナーの...
包装は密封が条件であり、密封のためにヒートシール（HS）技術が一般的には利用されている。食品、医薬品、化粧品他の包装対象物、包装仕様、そのHS材料、充填包装機によりHS条件は異なる。2022年9...
2023/04/28 | 10:30~16:50
パワーデバイス実装・高性能化に向けた接合・パッケージング技術およ...
2023年4月28日開講。WEBでオンラインLive講義にどこからでも参加できます。第一人者の車載エレクトロニクス実装研究所 三宅 敏広 氏、日立Astemo株式会社 石井 利昭 氏、富士電機株...