2023/07/28 | 11:00-16:15

セミナー「軟包装パッケージングのモノマテリアル化における最新動向...

★軟包装のリサイクルに向けたEUのルール化、モノマテリアル品のリサイクル及びモノマテリル品へのバリア付与の最新動向について解説！ ★欧州のリサイクルや堆肥化など包装材料を取り巻く状況と現地...

2023/08/24 | 12:30 - 17:00

医療法包装表示｜設計基礎｜最新情報｜

■講座のポイント　 医薬品ラベルの製造方法と品質。求められる仕様、機能等、設計時に気を付けるべきポイント。目的別の材料選定について。 ■講演中のキーワード 品質　設計　機能付加 ...

2023/07/06 | 13:00 ～ 13:25

PETボトル軽量化、ティザーキャップと世界的トレンド　（リジットパッ...

Green Molding Webinar Week とはより少ない資源で、より多くの量と⼤きな付加価値を⽣み出す「グリーンモールディング 」。成形⼯場の豊かさに⽋かせない”グリーンモールディン...

B230880:ストレッチャブル印刷配線・電極材料の設計・開発技術と特性...

近年、ウェアラブル電子機器やスマートパッケージングへの応用を目指して、フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス（FHE）に関する研究開発が活発化している。FHEにおけるフレキシブル電子回路に...

サスティナブルの定義知ってる？プロが作った資料をDLできます！〜通...

動画内でご紹介している、サスティナブルパッケージングの資料をご覧になりたい方

2023/11/16 | 10:30～16:30

半導体パッケージングの基礎と最新動向【LIVE配信】 | セミナーのこと...

戦略物資のひとつとして認識されはじめ、全世界的に各国が自国調達について国を挙げて取り組んでいる半導体は経済安全保障の観点から必要不可欠の存在。本コースを通して、半導体の安定確保のために、何かでき...

2024/01/31 | 13:00～15:00

半導体封止材の基礎とパッケージング材料技術動向【LIVE配信】 | セミ...

半導体封止材について役割、構成成分、使われ方、それぞれの原材料の役割や特徴などを基礎から説明する。 また先端半導体について、 ①WLP/PLP向け ②SiP/AiP向け ③車載IC向...

2024/01/31 | 13:00～15:00

半導体封止材の基礎とパッケージング材料技術動向 (R&D 24/01)【提携...

半導体封止材について役割、構成成分、使われ方、原材料の役割や特徴などを基礎から説明！ また先端半導体について4つのカテゴリーに分類し、材料に求められる機能や開発状況、及び今後の課題について報告します！

2024/02/06 | 13:00～16:00

A240206:≪日本企業 応援企画≫ 次世代半導体パッケージング・実装技...

2023/10/20 | 13:00-16:30

セミナー「次世代光インターコネクションを支える光電コパッケージ技...

コンピュータの高速化と低省電力を同時に実現する方法として、従来の半導体パッケージに光部品を実装する光電コパッケージが注目されています。本講演では光電コパッケージの最新動向と我々が検討を行っている...

【Converting webinar】東洋インキ　パッケージの高付加価値化に寄与...

▼パッケージの高付加価値化に寄与するEBトップコート▼東洋インキ　中西創平氏◎東洋インキ◎https://www.toyoink.jp/ja/index.html#東洋インキ#パッケージ#EBト...

【Converting webinar】岩崎電気　パッケージの高付加価値化に寄与す...

▼パッケージの高付加価値化に寄与するEB硬化システム▼岩崎電気　坂寄忠之氏◎岩崎電気◎https://www.iwasaki.co.jp/#岩崎電気#EB硬化システム#パッケージ#コンバーテック...

2023/10/25 | 10:30-16:30

セミナー「半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術」の詳...

AI、IoT、5G時代の到来により、電子デバイスとそのパッケージング技術には様々な革新が求められています。求められるデバイスは必ずしも「先端品」と一括りにされるものではなく、用途別に求められるパ...

【Converting webinar】東洋インキ　パッケージの高付加価値化に寄与...

▼パッケージの高付加価値化に寄与するEBトップコート▼東洋インキ　中西創平氏◎東洋インキ◎https://www.toyoink.jp/ja/index.html#東洋インキ#パッケージ#EBト...

【Converting webinar】パックエール　パッケージ分野における環境対...

#コンバーテック #コンバーティングウェビナー #パッケージ ▼パッケージ分野における環境対応に特化したコンサルティングのご提案▼ パックエール　内村元一 氏 #コン...

【Converting webinar week】中本パックス「環境対応包材について」ラ...

【Converting webinar week】「環境対応包材について」ラベルレスサーマル印字機能付き包材のご提案他、ベトナム工場のご紹介中本パックス　横谷 英城 様◎中本パックス◎https...

【Converting webinar week】中本パックス「環境対応包材について」ラ...

【Converting webinar week】「環境対応包材について」ラベルレスサーマル印字機能付き包材のご提案他、ベトナム工場のご紹介中本パックス　横谷 英城 様◎中本パックス◎https...

2023/06/12 | １０：００～１７：００

半導体ダイシングの 低ダメージ化技術

半導体デバイスは微細化が限界に近づいていることにより、パッケージ技術にもその性能向上の役割分担をさせるようになり、パッケージ技術も多様化複雑化してきた。 ダイシングは、ウエハからチップを切り出...

2023/06/21 | 14:00~14:30

【6月21日(水)14時～】プロト開発から改善まで、”印象をAIが瞬間評価...

パッケージデザイン、CM広告、広告紙面、Webページなどのクリエイティブ制作業務において、多くの方は次のような課題に直面しているかもしれません。 ・コストと時間がかかる ・パッケージ...

2023/08/22 | 16:00～17:00

CPによる電子部品断面作製 ～基礎と半導体パッケージ内部断面作製～ ...

X線CTを用いることにより半導体パッケージの表面から数百マイクロメートル以上の深い位置に存在する内部構造を調査することができます。さらに、その断面を露出させれば、SEMで分析が可能となり、より詳...