2024/03/04 | 13:00～16:00

半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技...

半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、 　開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説します。

2024/03/05 〜 2024/03/19

半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技...

半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、 　開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説します。

2024/01/23 | 10:30～16:30

国内の半導体工場新設で重要性が増す汎用半導体の封止・パッケージン...

封止材料の配合設計・製造技術（ボールミル条件、混合条件等）から、その成形技術（装置選択や成形条件）に至るまで、半導体パッケージングの実務知識・ノウハウを解説！

2023/08/03 | 15:50～16:20

「SOL PRO アカデミーパック」による3Dスキャナーを活用した実践的な...

「3Dデータを使ったSTEAM教育には3次元CADによるモデル作成が必要なので、工業系以外の学生にはハードルが高く、なかなか活用レベルにたどり着けない」といったお話をよくお聞きします。本教材は、...

【Converting webinar】パックエール　パッケージ分野における環境対...

▼パッケージ分野における環境対応に特化したコンサルティングのご提案▼パックエール　内村元一 氏#コンバーテック#コンバーティングウェビナー#パッケージ#環境対応▼パッケージ分野における環境対応に...

【Converting webinar】パックエール　パッケージ分野における環境対...

▼パッケージ分野における環境対応に特化したコンサルティングのご提案▼パックエール　内村元一 氏#コンバーテック#コンバーティングウェビナー#パッケージ#環境対応▼パッケージ分野における環境対応に...

【Converting webinar】パックエール　パッケージ分野における環境対...

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2023/06/20 | 13:00 - 17:00

「インプランタブル電子デバイス」基礎・最新研究動向から現状課題と...

基礎や実用化されたデバイスから、電極・信号計測・パッケージングなどの要素技術、人工視覚や脳計測・BMI、グルコースセンサなどの最新研究動向、現在の課題まで。 　疾病や老化による身体的な課題...

2023/07/28 | 11:00-16:15

セミナー「軟包装パッケージングのモノマテリアル化における最新動向...

★軟包装のリサイクルに向けたEUのルール化、モノマテリアル品のリサイクル及びモノマテリル品へのバリア付与の最新動向について解説！ ★欧州のリサイクルや堆肥化など包装材料を取り巻く状況と現地...

2023/08/24 | 12:30 - 17:00

医療法包装表示｜設計基礎｜最新情報｜

■講座のポイント　 医薬品ラベルの製造方法と品質。求められる仕様、機能等、設計時に気を付けるべきポイント。目的別の材料選定について。 ■講演中のキーワード 品質　設計　機能付加 ...

2023/07/06 | 13:00 ～ 13:25

PETボトル軽量化、ティザーキャップと世界的トレンド　（リジットパッ...

Green Molding Webinar Week とはより少ない資源で、より多くの量と⼤きな付加価値を⽣み出す「グリーンモールディング 」。成形⼯場の豊かさに⽋かせない”グリーンモールディン...

B230880:ストレッチャブル印刷配線・電極材料の設計・開発技術と特性...

近年、ウェアラブル電子機器やスマートパッケージングへの応用を目指して、フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス（FHE）に関する研究開発が活発化している。FHEにおけるフレキシブル電子回路に...

サスティナブルの定義知ってる？プロが作った資料をDLできます！〜通...

動画内でご紹介している、サスティナブルパッケージングの資料をご覧になりたい方

2023/11/16 | 10:30～16:30

半導体パッケージングの基礎と最新動向【LIVE配信】 | セミナーのこと...

戦略物資のひとつとして認識されはじめ、全世界的に各国が自国調達について国を挙げて取り組んでいる半導体は経済安全保障の観点から必要不可欠の存在。本コースを通して、半導体の安定確保のために、何かでき...

2024/01/31 | 13:00～15:00

半導体封止材の基礎とパッケージング材料技術動向【LIVE配信】 | セミ...

半導体封止材について役割、構成成分、使われ方、それぞれの原材料の役割や特徴などを基礎から説明する。 また先端半導体について、 ①WLP/PLP向け ②SiP/AiP向け ③車載IC向...

2024/01/31 | 13:00～15:00

半導体封止材の基礎とパッケージング材料技術動向 (R&D 24/01)【提携...

半導体封止材について役割、構成成分、使われ方、原材料の役割や特徴などを基礎から説明！ また先端半導体について4つのカテゴリーに分類し、材料に求められる機能や開発状況、及び今後の課題について報告します！

2024/02/06 | 13:00～16:00

A240206:≪日本企業 応援企画≫ 次世代半導体パッケージング・実装技...

2022/03/09

セミナー「光半導体のパッケージング、封止技術と今後の技術要求」

マイクロLED、ミニLED、高速光配線へ向けた光半導体のパッケージ技術を詳解そこから、封止材料への要求とパッケージング技術の課題、今後の方向性を示す！ 光半導体は、我々の身近な場面（例；L...

2022/05/19 | 10:30-16:30

セミナー「初めての半導体パッケージング 封止樹脂材料技術」

半導体は身近な電気・電子製品の内部で、その心臓部として働いている。また、ほとんどの半導体は樹脂封止、樹脂材料を用いて封止＝パッケージングされている。 このため、半導体を封止する樹脂材料が...

2022/06/08 | 10:30~17:30

パワーデバイスのパッケージング技術と放熱対策　＜オンラインセミナ...

　パワーデバイスは電力の制御部品で、その性能は電気エネルギーの消費量および電気信号の処理速度に大きく影響を与える。最近、地球温暖化対策（脱化石燃料・省エネルギー化・自動車電動化）の流れ、情報量増...