2023/11/16 | 10:30~16:30
半導体パッケージングの基礎と最新動向【LIVE配信】 | セミナーのこと...
戦略物資のひとつとして認識されはじめ、全世界的に各国が自国調達について国を挙げて取り組んでいる半導体は経済安全保障の観点から必要不可欠の存在。本コースを通して、半導体の安定確保のために、何かでき...
2023/11/16 | 10:30~16:30
半導体パッケージングの基礎と最新動向【提携セミナー】 | アイアール...
本講では実装技術に焦点を当て、実装技術の変遷を振り返り、現状と課題を探る。5G時代に求められるコアテクノロジー、FOWLPや2.5Dなどの新しいパッケージング技術について、事例を紹介しながら解説する。
2023/11/16 | 10:30-16:30
半導体パッケージングの実務:汎用半導体の実生産対応【提携セミナー...
本セミナーでは、半導体パッケージング用樹脂材料およびその製造技術の基本から応用まで、実務知識と要点を分かりやすく説明する。
2024/01/25 | 12:30-16:30
半導体後工程:パッケージング・実装技術の基礎と最新動向【提携セミ...
本セミナーでは半導体後工程の基礎・基本的なパッケージングの各プロセスの技術と開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説します。また、注目の2.5D/3Dパッケージン...
2024/02/21 | 12:30~16:30
半導体パッケージ技術の基礎と最新動向【LIVE配信】 | セミナーのこと...
いわゆる半導体前工程の世界では、微細化の限界により、ムーアの法則の終焉が近づきつつあり、それを補うためにパッケージング工程もますます複雑化している。パッケージ技術は用途に応じて、「高性能化」、...
2024/03/04 | 13:00~16:00
半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技...
半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、 開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説します。
2024/03/05 〜 2024/03/19
半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技...
半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、 開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説します。