B230880:ストレッチャブル印刷配線・電極材料の設計・開発技術と特性...

近年、ウェアラブル電子機器やスマートパッケージングへの応用を目指して、フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス（FHE）に関する研究開発が活発化している。FHEにおけるフレキシブル電子回路に...

サスティナブルの定義知ってる？プロが作った資料をDLできます！〜通...

動画内でご紹介している、サスティナブルパッケージングの資料をご覧になりたい方

2023/11/16 | 10:30～16:30

半導体パッケージングの基礎と最新動向【LIVE配信】 | セミナーのこと...

戦略物資のひとつとして認識されはじめ、全世界的に各国が自国調達について国を挙げて取り組んでいる半導体は経済安全保障の観点から必要不可欠の存在。本コースを通して、半導体の安定確保のために、何かでき...

2024/01/31 | 13:00～15:00

半導体封止材の基礎とパッケージング材料技術動向【LIVE配信】 | セミ...

半導体封止材について役割、構成成分、使われ方、それぞれの原材料の役割や特徴などを基礎から説明する。 また先端半導体について、 ①WLP/PLP向け ②SiP/AiP向け ③車載IC向...

2024/01/31 | 13:00～15:00

半導体封止材の基礎とパッケージング材料技術動向 (R&D 24/01)【提携...

半導体封止材について役割、構成成分、使われ方、原材料の役割や特徴などを基礎から説明！ また先端半導体について4つのカテゴリーに分類し、材料に求められる機能や開発状況、及び今後の課題について報告します！

2024/02/06 | 13:00～16:00

A240206:≪日本企業 応援企画≫ 次世代半導体パッケージング・実装技...

【Converting webinar】パックエール　パッケージ分野における環境対...

#コンバーテック #コンバーティングウェビナー #パッケージ ▼パッケージ分野における環境対応に特化したコンサルティングのご提案▼ パックエール　内村元一 氏 #コン...

2023/10/25 | 10:30-16:30

セミナー「半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術」の詳...

AI、IoT、5G時代の到来により、電子デバイスとそのパッケージング技術には様々な革新が求められています。求められるデバイスは必ずしも「先端品」と一括りにされるものではなく、用途別に求められるパ...

2023/04/27 | 11:00-17:30

軟包装パッケージングの国内外の最新動向とモノマテリアル化に向けた...

★循環型パッケージの必要性と対応策や今後の軟包装材料の開発方向について解説！ ★機能性コーティング剤、接着剤、フィルムによるモノマテリアル化、減層化や紙構成への転換、低環境負荷・低ランニン...

2023/04/28 | 10:30~16:50

パワーデバイス実装・高性能化に向けた接合・パッケージング技術およ...

2023年4月28日開講。WEBでオンラインLive講義にどこからでも参加できます。第一人者の車載エレクトロニクス実装研究所　三宅　敏広　氏、日立Astemo株式会社　石井　利昭　氏、富士電機株...

MODO Professional’s ウェビナー vol.3 ユーザーセッション「プロダ...

2021年6月29日に開催された「MODO Professional’s ウェビナー vol.3」のユーザーセッション「プロダクト・パッケージデザインのビジュアライゼーション」の記録映像です。ウ...

【Converting webinar】東洋インキ　パッケージの高付加価値化に寄与...

#パッケージ #コンバーテック #コンバーティングウェビナー ▼パッケージの高付加価値化に寄与するEBトップコート▼ 東洋インキ　中西創平氏

【Converting webinar】岩崎電気　パッケージの高付加価値化に寄与す...

#パッケージ #コンバーテック #コンバーティングウェビナー ▼パッケージの高付加価値化に寄与するEB硬化システム▼ 岩崎電気　坂寄忠之氏

セミナー「承認申請パッケージにおける外国データ利用のポイントと開...

その戦略の背景や、規制当局の考え方とのギャップを解説海外のベンチャー企業が後期臨床開発まで独自で実施し、その後開発販売権を日本の企業に譲るケースの注意点についても触れる！このセミナーは2021年...

2023/02/21 | 10:30-16:30

セミナー「先端半導体パッケージング技術の最新動向と課題 〜FOWLP、...

5G時代の本格的到来の中、高速・大容量通信/データ処理がもとめられるデジタル型社会において必要不可欠とされる半導体、その実装技術に焦点を当て、現状と課題を探る。 　実装技術の変遷、5G時代に...

2023/04/25 | 10:30 ~ 17:30

ストレッチャブル導電性ペースト配線技術の基礎と特性評価およびその...

～ ストレッチャブル配線、電極を作製するための材料、導電フィラー分散型ペーストおよびシート、電気伝導特性変化の挙動 ～ ・フレキシブル電子回路形成技術を先取りし、電子機器やスマートパッケージン...

2023/02/21 | １０：３０～１６：３０

先端半導体パッケージング技術の 最新動向と課題 ～FOWLP、2D～3D/...

5G時代の本格的到来の中、高速・大容量通信/データ処理がもとめられるデジタル型社会において必要不可欠とされる半導体、その実装技術に焦点を当て、現状と課題を探る。 　実装技術の変遷、5G時代に求...

【英語】添加剤でパッケージデザインに革命を起こす

消費者製品パッケージの従来のプロトタイピングはコストと時間がかかり、デザイナーはサードパーティの生産施設のなすがままになります。J シリーズ 3D プリンタでの PolyJet 印刷を使用すると...

2023/04/27 | 11:00-17:30

セミナー「軟包装パッケージングの国内外の最新動向とモノマテリアル...

★循環型パッケージの必要性と対応策や今後の軟包装材料の開発方向について解説！ ★機能性コーティング剤、接着剤、フィルムによるモノマテリアル化、減層化や紙構成への転換、低環境負荷・低ランニング...

2023/11/21 | １０：３０～１６：３０

半導体パッケージの開発動向と パッケージング材料の対応設計

半導体は情報社会には不可欠であり、樹脂材料によりパッケージング（密封保護）されている。このため、パッケージング技術（方法，材料）の理解が重要となる。本セミナーでは、半導体のパッケージング技術を分...