2022/05/19 | 10:30-16:30

セミナー「初めての半導体パッケージング 封止樹脂材料技術」

半導体は身近な電気・電子製品の内部で、その心臓部として働いている。また、ほとんどの半導体は樹脂封止、樹脂材料を用いて封止＝パッケージングされている。 このため、半導体を封止する樹脂材料が...

2022/06/08 | 10:30~17:30

パワーデバイスのパッケージング技術と放熱対策　＜オンラインセミナ...

　パワーデバイスは電力の制御部品で、その性能は電気エネルギーの消費量および電気信号の処理速度に大きく影響を与える。最近、地球温暖化対策（脱化石燃料・省エネルギー化・自動車電動化）の流れ、情報量増...

2023/06/20 | 13:00 - 17:00

「インプランタブル電子デバイス」基礎・最新研究動向から現状課題と...

基礎や実用化されたデバイスから、電極・信号計測・パッケージングなどの要素技術、人工視覚や脳計測・BMI、グルコースセンサなどの最新研究動向、現在の課題まで。 　疾病や老化による身体的な課題...

2023/07/28 | 11:00-16:15

セミナー「軟包装パッケージングのモノマテリアル化における最新動向...

★軟包装のリサイクルに向けたEUのルール化、モノマテリアル品のリサイクル及びモノマテリル品へのバリア付与の最新動向について解説！ ★欧州のリサイクルや堆肥化など包装材料を取り巻く状況と現地...

2023/07/06 | 13:00 ～ 13:25

PETボトル軽量化、ティザーキャップと世界的トレンド　（リジットパッ...

Green Molding Webinar Week とはより少ない資源で、より多くの量と⼤きな付加価値を⽣み出す「グリーンモールディング 」。成形⼯場の豊かさに⽋かせない”グリーンモールディン...

2023/08/24 | 12:30 - 17:00

医療法包装表示｜設計基礎｜最新情報｜

■講座のポイント　 医薬品ラベルの製造方法と品質。求められる仕様、機能等、設計時に気を付けるべきポイント。目的別の材料選定について。 ■講演中のキーワード 品質　設計　機能付加 ...

B230880:ストレッチャブル印刷配線・電極材料の設計・開発技術と特性...

近年、ウェアラブル電子機器やスマートパッケージングへの応用を目指して、フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス（FHE）に関する研究開発が活発化している。FHEにおけるフレキシブル電子回路に...

サスティナブルの定義知ってる？プロが作った資料をDLできます！〜通...

動画内でご紹介している、サスティナブルパッケージングの資料をご覧になりたい方

2023/11/16 | 10:30～16:30

半導体パッケージングの基礎と最新動向【LIVE配信】 | セミナーのこと...

戦略物資のひとつとして認識されはじめ、全世界的に各国が自国調達について国を挙げて取り組んでいる半導体は経済安全保障の観点から必要不可欠の存在。本コースを通して、半導体の安定確保のために、何かでき...

2024/01/31 | 13:00～15:00

半導体封止材の基礎とパッケージング材料技術動向【LIVE配信】 | セミ...

半導体封止材について役割、構成成分、使われ方、それぞれの原材料の役割や特徴などを基礎から説明する。 また先端半導体について、 ①WLP/PLP向け ②SiP/AiP向け ③車載IC向...

2024/01/31 | 13:00～15:00

半導体封止材の基礎とパッケージング材料技術動向 (R&D 24/01)【提携...

半導体封止材について役割、構成成分、使われ方、原材料の役割や特徴などを基礎から説明！ また先端半導体について4つのカテゴリーに分類し、材料に求められる機能や開発状況、及び今後の課題について報告します！

2024/02/06 | 13:00～16:00

A240206:≪日本企業 応援企画≫ 次世代半導体パッケージング・実装技...

2022/02/24

通信用半導体のパッケージング技術動向

我々はインターネット社会の中で便利な生活を過ごしている。スマホやパソコン等を活用し、これら画面上で様々な情報を交換している。今や、スマホは携帯必需品となり、大容量通信（ＳＮＳ等）に対応する５Ｇ搭...

2022/03/09

光半導体のパッケージング、封止技術と 今後の技術要求

【本講座で学べること】 ・光半導体および関連部材の基本情報 ・半導体のパッケージング技術 ・高速情報伝達の現状および課題 ・LEDとOLEDの長短所および用途展開 ・トピックス情報；マイクロLE...

【Converting webinar】パックエール　パッケージ分野における環境対...

#コンバーテック #コンバーティングウェビナー #パッケージ ▼パッケージ分野における環境対応に特化したコンサルティングのご提案▼ パックエール　内村元一 氏 #コン...

2023/10/25 | 10:30-16:30

セミナー「半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術」の詳...

AI、IoT、5G時代の到来により、電子デバイスとそのパッケージング技術には様々な革新が求められています。求められるデバイスは必ずしも「先端品」と一括りにされるものではなく、用途別に求められるパ...

2023/04/27 | 11:00-17:30

軟包装パッケージングの国内外の最新動向とモノマテリアル化に向けた...

★循環型パッケージの必要性と対応策や今後の軟包装材料の開発方向について解説！ ★機能性コーティング剤、接着剤、フィルムによるモノマテリアル化、減層化や紙構成への転換、低環境負荷・低ランニン...

2022/07/27 | 11:00-17:15

フードロス削減・環境軟包装パッケージ・フィルムとバリア性・鮮度保...

第1講　次世代フードロス対策容器包装材 【11:00-12:15】 講師：東洋大学　食環境科学科　非常勤講師　松岡　滋　氏 【講座主旨】 以下の観点から、食品...

2022/02/22

5G対応低誘電樹脂の設計と応用技術

＜１０：３０〜１２：００＞ エポキシ樹脂用硬化剤（活性エステル型硬化剤）による誘電特性向上技術 DIC(株)　有田 和郎 氏 【講座概要】 基礎編ではエポキシ樹脂の基礎から、各種電気電子材料...

2022/05/26 | 13:00～17:00

高性能コンピューティング向け半導体パッケージング技術動向と今後の...

　半導体は、高集積化および高密度化により進化してきた。高集積化は半導体配線を微細化し、高密度化は半導体群を密集化し、軽薄短小化・大容量高速化を図る技術である。しかし、21世紀に入り高集積化は「ム...