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No.152251
【動画】先端パッケージングの最新動向〜会員限定Free Webinar...
2.5D/3D-ICやチップレットを集積して、一つのパッケージに多くのダイを集積する先端パッケージの動きを解説します。従来の後工程ではありません。IntelやAMD、Nvidia、TSMC、Ap...