2024/01/25 | 12:30 ～ 16:30　

セミナー「半導体後工程：パッケージング・実装技術の基礎と最新動向...

・半導体製造プロセスを学ぶ：特に後工程 ・長年実務に当たってきた講師が経験を踏まえて解説  半導体業界は今、コロナ禍による半導体不足が発端となって、それまでは単なる部品だったものが、経済の安全...

2024/01/25 | 12:30-16:30

「半導体パッケージ」 セミナー｜後工程、パッケージング・実装技術（...

　半導体業界は今、コロナ禍による半導体不足が発端となって、それまでは単なる部品だったものが、経済の安全保障のキーパーツの一つになりました。アメリカと中国の半導体覇権をめぐって激化する一方で半導体...

2023/08/25 | 10:30-16:30

セミナー「先端半導体デバイスにおけるCu多層配線技術・ 低誘電率(Lo...

　IoT，AI，5G，自動運転，ロボティックスなどのデジタル社会を支える重要基盤であるマイクロプロセッサやDRAM，NAND，パワーデバイスなどに代表される先端半導体デバイスにおいて，デバイスを...

2023/05/18 | 10:30-17:15

セミナー「半導体パッケージにおける3次元集積実装技術の最新の技術開...

★チップレット間の高密度配線を実現するシリコンブリッジ技術の概要とその接合・封止技術について解説！ ★チップオンウェハでCu-Cuハイブリッド接合を実現する際の課題と最近の技術開発状況、新...

2023/09/12 | 10:15-16:15

セミナー「先端半導体パッケージ技術の最新動向と基板材料、プロセス...

★チップレットへ向けたパッケージ形態の動向と基板材料への要求特性を詳解！

2023/09/14 | 13:00-16:30

セミナー「＜ECTC2023での発表を解説＞先端半導体パッケージング・実...

昨今、特に話題を集める半導体パッケージングですが、これに関連した数ある国際会議の中でも最も大きく最新の技術が発表されるのがECTC (Electronic Components and Tech...

2023/05/19 | 13:00-17:00

セミナー「三次元実装／TSVおよび先端半導体パッケージの最新製造技術...

国内外で三次元実装に対する関心が高まり、チップレットとそれを集積する多様なインターポーザや再配線層がけん引役となり、半導体業界はムーアの法則の新たなステージに突入している。東北大学では10年近く...

2023/05/24 〜 2023/06/02

セミナー「三次元実装／TSVおよび先端半導体パッケージの最新製造技術...

国内外で三次元実装に対する関心が高まり、チップレットとそれを集積する多様なインターポーザや再配線層がけん引役となり、半導体業界はムーアの法則の新たなステージに突入している。東北大学では10年近く...

2023/11/16 | 10：00～18：00

半導体パッケージはどうなる2023 ｜ セミナー・イベントのご案内 ｜ ...

半導体産業はコロナ禍を経て、新たな局面に突入しています。インフレの進展やロシアによるウクライナへの侵攻など世界景気の後退によって、半導体需要は足元で調整局面を迎えていますが、地政学的リスクの増大...

2024/01/16 | 10:00～18:30

半導体はどうなる　2024 ｜ セミナー・イベントのご案内 ｜ 産業タイ...

半導体産業はDX（デジタルトランスフォーメーション）や地政学的リスクの増大という大きなマクロ環境の変化を受けて、新たな成長フェーズに入っています。ただ、2023年はコロナ禍の反動減もあって、実需...

【動画】先端パッケージングの最新動向〜会員限定Free Webinar...

2.5D/3D-ICやチップレットを集積して、一つのパッケージに多くのダイを集積する先端パッケージの動きを解説します。従来の後工程ではありません。IntelやAMD、Nvidia、TSMC、Ap...