2024/01/25 | 12:30-16:30

半導体後工程：パッケージング・実装技術の基礎と最新動向【提携セミ...

本セミナーでは半導体後工程の基礎・基本的なパッケージングの各プロセスの技術と開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説します。また、注目の2.5D/3Dパッケージン...

2024/02/21 | 12:30～16:30

半導体パッケージ技術の基礎と最新動向【LIVE配信】 | セミナーのこと...

　いわゆる半導体前工程の世界では、微細化の限界により、ムーアの法則の終焉が近づきつつあり、それを補うためにパッケージング工程もますます複雑化している。パッケージ技術は用途に応じて、「高性能化」、...

2024/03/04 | 13:00～16:00

半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技...

半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、 　開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説します。

2024/03/05 〜 2024/03/19

半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技...

半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、 　開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説します。

Apérza TV（アペルザTV、アペルザテレビ）｜製造業に特化した動画配...

【株式会社スギノマシン】湿式微粒化装置「STAR BURST」 コンタミ抑制に！無機粒子の高粘度・高濃度分散が可能。化粧品・医薬品業界で幅広く採用。 【株式会社ユーロテクノ】常時監視シス...

2023/09/27 | 13:00 - 17:00

二軸押出機　押出混練　トラブル対策

二軸押出機の基礎からスクリュ構成、ベントアップ、メヤニ、ストランド切れはじめ各種トラブルの対策を深堀して解説 ■はじめに 　本講座は、樹脂に関する必要な知識、二軸押出機の混練技術の基礎、...

【英語】CXL がやって来ます: 準備はできていますか?

Compute Express Link (CXL) テクノロジーは、コンピューター アーキテクチャの性質そのものを変えるという目標を掲げて急速に登場しています。このインターフェイスは、メモリの...

2023/04/06 | 10:30-16:30

セミナー「マイクロLED/ミニLEDの最新開発動向と市場予測、事業機会」...

ミニ（Mini）LED BL LCDを搭載TVは、2023年CESに於いてプレミアムTVとして定着、Samsung、TCLなどが多サイズ展示を行った。CESではOLEDがピーク輝度を2000ni...

2024/01/25 | 12:30 ～ 16:30　

セミナー「半導体後工程：パッケージング・実装技術の基礎と最新動向...

・半導体製造プロセスを学ぶ：特に後工程 ・長年実務に当たってきた講師が経験を踏まえて解説  半導体業界は今、コロナ禍による半導体不足が発端となって、それまでは単なる部品だったものが、経済の安全...

2024/01/25 | 12:30-16:30

「半導体パッケージ」 セミナー｜後工程、パッケージング・実装技術（...

　半導体業界は今、コロナ禍による半導体不足が発端となって、それまでは単なる部品だったものが、経済の安全保障のキーパーツの一つになりました。アメリカと中国の半導体覇権をめぐって激化する一方で半導体...

2023/02/24 | 10:30-16:30

セミナー「先端半導体デバイスのためのCu/Low-k多層配線技術及び３次...

IoT，AI，5G，自動運転，ロボティックスなどのデジタル社会を支える重要基盤であるマイクロプロセッサやDRAM，NAND，パワーデバイスなどに代表される先端半導体デバイスにおいて，デバイスを構...

2023/01/31 | 10:30-16:30

セミナー「先端半導体デバイスにおけるCu多層配線技術・ 低誘電率(Lo...

IoT，AI，5G，自動運転，ロボティックスなどのデジタル社会を支える重要基盤であるマイクロプロセッサやDRAM，NAND，パワーデバイスなどに代表される先端半導体デバイスにおいて，デバイスを構...

2023/03/17 | 10:30-16:30

セミナー「先端半導体デバイス(ロジックLSI、メモリ)のためのCu/Low-...

IoT､AI､5G､自動運転､ロボティックスなどのデジタル社会を支える重要基盤であるマイクロプロセッサやDRAM､NAND､パワーデバイスなどに代表される先端半導体デバイスにおいて､微細トラン...

2023/08/25 | 10:30-16:30

セミナー「先端半導体デバイスにおけるCu多層配線技術・ 低誘電率(Lo...

　IoT，AI，5G，自動運転，ロボティックスなどのデジタル社会を支える重要基盤であるマイクロプロセッサやDRAM，NAND，パワーデバイスなどに代表される先端半導体デバイスにおいて，デバイスを...

2022/11/30 | 13:30-16:30

セミナー「半導体デバイスの3D集積化プロセスの基礎と先進パッケージ...

データ通信の大容量高速化とAIの認知深化は経済社会活動の基盤であり、脱炭素社会に向けた持続的成長を支える先端半導体デバイスの開発において、素子の微細化開発だけでなく、チップレット集積、高機能パッ...

2023/02/24 | 10:30～16:30

先端半導体デバイスのためのCu/Low-k多層配線技術及び３次元デバイス...

本講では，これまでの多層配線技術の歴史的変遷を振り返るとともに，Cuダマシン配線の製造プロセスや微細化に伴う配線抵抗増大の課題について詳しく解説した上で，Cu代替金属材料やナノカーボン材料の最新...

2023/05/18 | 10:30-17:15

セミナー「半導体パッケージにおける3次元集積実装技術の最新の技術開...

★チップレット間の高密度配線を実現するシリコンブリッジ技術の概要とその接合・封止技術について解説！ ★チップオンウェハでCu-Cuハイブリッド接合を実現する際の課題と最近の技術開発状況、新...

2023/02/21 | １０：３０～１６：３０

先端半導体パッケージング技術の 最新動向と課題 ～FOWLP、2D～3D/...

5G時代の本格的到来の中、高速・大容量通信/データ処理がもとめられるデジタル型社会において必要不可欠とされる半導体、その実装技術に焦点を当て、現状と課題を探る。 　実装技術の変遷、5G時代に求...

2023/09/12 | 10:15-16:15

セミナー「先端半導体パッケージ技術の最新動向と基板材料、プロセス...

★チップレットへ向けたパッケージ形態の動向と基板材料への要求特性を詳解！

2023/09/14 | 13:00-16:30

セミナー「＜ECTC2023での発表を解説＞先端半導体パッケージング・実...

昨今、特に話題を集める半導体パッケージングですが、これに関連した数ある国際会議の中でも最も大きく最新の技術が発表されるのがECTC (Electronic Components and Tech...